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| 內容簡介： |
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本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT\\AOI\\BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 本次修订升级为新形态一体化教材，配套了丰富的教学视频，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程等。选择了学生熟悉的电子产品作为生产对象，把这些产品的制造过程以及国内的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。 本教材可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。
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| 目錄：
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前辅文
1章 认识电子产品制造工艺
1.1电子工艺技术入门
1.1.1现代制造工艺的形成
1.1.2电子产品制造工艺范畴
1.1.3规模生产制造业的工艺原则
1.2电子产品制造岗位分析
1.2.1电子企业组织架构
1.2.2工艺技术人员的角色定位与工作职责
1.3精益生产与工业工程
1.3.1精益生产介绍
1.3.26S管理
1.4电子工艺作安全知识
1.4.1电子工艺安全综述
1.4.2安全用电常识
1.4.3电子工艺实训作安全
1.5现场感知与视野拓展
1.5.1电子企业的场地布局
1.5.2现代电子制造技术体系
1.5.3电子企业实地参观学习
思考与习题
2章 从工艺角度选择和检测电子元器件
2.1电子元器件的命名与标注
2.1.1电子元器件的命名方法
2.1.2型号及参数在电子元器件上的标注
2.2电子元器件的主要参数
2.2.1电子元器件的电气性能参数
2.2.2电子元器件的使用环境参数
2.2.3电子元器件的机械结构参数
2.2.4电子元器件的焊接性能
2.2.5电子元器件的寿命
2.3电子产品中元器件的识别、检测与选择
2.3.1电阻与电位器
2.3.2 电容
2.3.3电感与变压器
2.3.4半导体分立器件
2.3.5光电器件
2.3.6电声元件
2.3.7开关、接插件与继电器
2.3.8集成电路
2.3.9表面安装元器件的包装方式与使用要求
2.3.10导线与缘材料
2.4电子元器件的检验和筛选
2.4.1电子元器件进货检验流程与抽样标准
2.4.2电子元器件筛选与老化
2.5技能训练
2.5.1电阻、电容、电感内电子元器件的识别与检测
2.5.2晶体管、场效应管、晶闸管的对比、引脚识别与检测
2.5.3实考核
思考与习题
3章 焊接工艺与材料
3.1电子焊接原理
3.1.1锡焊原理及其特征
3.1.2焊接原理与特点
3.2焊接材料
3.2.1焊料
3.2.2助焊剂
3.2.3膏状焊料
3.2.4无铅焊料
3.2.5SMT所用的黏合剂（红胶）
3.3印制电路板——PCB
3.3.1印制电路板基础知识
3.3.2覆铜板材料
3.3.3覆铜板的技术指标
3.3.4印制电路板的制造工艺流程
3.3.5印制电路板外加工的文件要求
3.4焊接工具
3.4.1电烙铁分类及结构
3.4.2烙铁头的形状
3.4.3维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
3.5手工烙铁焊接的基本技能
3.5.1焊接作准备知识
3.5.2手工焊接作
3.5.3手工焊接技巧
3.5.4手工焊接SMT元器件
3.5.5手工拆焊技巧
3.6焊点质量检验及焊接缺陷分析
3.6.1虚焊产生的原因及其危害
3.6.2焊点的质量要求
3.6.3典型焊点的形成及其外观
3.6.4通电检查焊接质量
3.6.5常见焊点缺陷及其分析
3.7技能训练
3.7.1手工焊接作业指导书填写实训
3.7.2THT元器件手工焊接与拆焊实训
3.7.3SMT元器件手工焊接与拆焊实训
思考与习题
4章 电子产品自动化生产与工艺
4.1表面组装工艺
4.1.1表面组装的技术特点
4.1.2SMT印制电路板结构及装焊工艺流程
4.2锡膏印刷工艺与印刷机
4.2.1印刷工艺及其要求
4.2.2锡膏印刷机及其结构
4.2.3锡膏印刷机工作过程
4.2.4印刷质量分析与对策
4.2.5SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
4.3贴片工艺与自动贴片机
4.3.1贴片机的工作方式和类型
4.3.2自动贴片机的主要结构
4.3.3贴片机的主要指标
4.3.4贴片工序对贴装元器件的要求
4.3.5元器件贴装偏差与高度
4.3.6SMT工艺品质分析
4.4自动插装工艺与自动插件机
4.4.1插件机的主要类型
4.4.2自动插件机功能结构与技术参数
4.4.3插件作业对印制电路板与元器件的要求
4.5波峰焊工艺波峰焊机
4.5.1波峰焊机结构及其工作原理
4.5.2调整波峰焊工艺因素
4.5.3几种波峰焊机
4.5.4选择焊与选择性波峰焊设备
4.5.5波峰焊的温度曲线及工艺参数控制
4.5.6波峰焊质量分析及对策
4.6再流焊工艺和再流焊机
4.6.1再流焊工艺概述
4.6.2再流焊工艺的特点与要求
4.6.3再流焊炉的主要结构和工作方式
4.6.4再流焊设备的种类与加热方法
4.6.5再流焊常见的质量缺陷及解决方法
4.7芯片的邦定工艺
4.7.1邦定（COB）的概念与特征
4.7.2COB技术及流程简介
4.8计算机集成制造系统CIMS
4.8.1CIMS功能
4.8.2CIMS软件
4.9技能训练
4.9.1了解SMT生产线
4.9.2贴片机作业
4.9.3自动插件机作业
4.9.4波峰焊作业
4.9.5再流焊设备作业
思考与习题
5章 质量控制与产品认证
5.1电子企业质量控制方法
5.1.1电子企业质量控制工作岗位与职责
5.1.2静电对电子产品的危害与防护
5.1.3现场质量管理
5.1.4精益生产总结的七大浪费
5.1.5全面质量管理
5.2电路板组件PCBA的检测
5.2.1AOI光学检测仪工作原理
5.2.2X线检测设备（AXI）
5.2.3在线检测
5.2.4功能检测（FCT）
5.3电子产品检验与试验
5.3.1检验的意义与作用
5.3.2检验的依据和标准
5.3.3检验的类别与形式
5.3.4电子产品的可靠性试验
5.4电子产品的认证
5.4.1产品认证
5.4.2产品的国内强制认证（3C）
5.4.3国外产品认证
5.5技能训练
5.5.1感性认知电子企业质量控制与管理部门的职责与运作
5.5.2感性认知电子企业PCBA测试工装的设计与制作过程
思考与习题
6章 工艺文件与新产品导入
6.1电子产品的工艺文件
6.1.1工艺文件的作用与分类
6.1.2工艺文件的内容与编制
6.1.3工艺文件范例
6.2新产品工艺导入
6.2.1新产品导入概述
6.2.2新产品导入流程
6.2.3新产品导入常见问题
6.2.4新产品试产流程与详细说明
6.3产品工艺与作业流程分析与改善
6.4技能训练
6.4.1电源逆变器流水组装综合实训
思考与习题
参考文献
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