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內容簡介: |
《红外传感器原理与应用》主要介绍非制冷IRFPA的基础知识和最新技术及其应用实例,内容包括热型红外探测器和非制冷IRFPA的性能极限,铁电体、电阻测辐射热计、热电、二极管、双材料、热光等和非制冷IRFPA相关的技术与最新动向,真空封装技术,以及搭载了非制冷IRFPA的红外相机的技术和应用。
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目錄:
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目录第1章 绪论 1第2章 红外探测器的分类和非制冷IRFPA开发的变迁 52.1 红外探测器的分类 72.2 非制冷IRFPA开发的历史 10第3章 非制冷IRFPA的基础 173.1 热型红外探测器的动作 193.2 非制冷IRFPA的构成和动作 193.3 红外成像 203.4 IRFPA的性能指标 243.5 非制冷IRFPA的设计 273.5.1 决定响应度的主要因素 273.5.2 温度传感器 273.5.3 热设计 283.5.4 红外线吸收 373.6 理论极限 443.6.1 像素间距 443.6.2 NETD 47第4章 铁电IRFPA 514.1 铁电红外探测器的动作 534.2 混合铁电IRFPA 554.3 铁电薄膜单片式IRFPA 58第5章 电阻测辐射热计IRFPA 635.1 电阻测辐射热计红外探测器的动作 655.2 VOx微测辐射热计IRFPA 675.3 采用其他材料的电阻测辐射热计IRFPA 715.4 电阻测辐射热计IRFPA的像素间距缩小和高分辨率化 765.5 中红外范围内具有响应度的非制冷IRFPA 80第6章 热电IRFPA 836.1 热电红外探测器的动作 856.2 热电堆IRFPA 87第7章 二极管IRFPA 957.1 二极管红外探测器的动作 977.2 硅二极管IRFPA 98第8章 双材料型和热光型IRFPA 107第9章 非制冷IRFPA的真空封装技术 1139.1 真空封装的必要性 1159.2 初期的真空封装技术 1179.3 低成本化的改善 1189.3.1 晶圆级真空封装 1189.3.2 芯片级真空封装 1229.3.3 批量处理式真空封装 1229.3.4 像元级真空封装 1249.4 微型真空计 126第10章 非制冷红外相机及应用 12910.1 非制冷红外相机的构成及应用 13110.1.1 整体构成 13110.1.2 光学系统 13210.1.3 校正 13310.1.4 温度校正 13810.2 暗视觉应用 14010.3 温度测量应用 14310.4 其他应用 145参考文献 149附录 157跋 165
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