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电子封装可靠性与失效分析
作者：汤巍 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2018-08-01 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， ... |
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电子封装可靠性与失效分析
作者：汤巍 著 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2018-11-01 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， ... |
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