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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟
作者：[美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特　　出版：机械工业出版社　　日期：2024-06-01
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