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黄永安 尹周平 万晓东
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柔性电子封装工艺建模与应用（英文版）
作者：黄永安，尹周平，万晓东 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意 ... |
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柔性电子制造：材料、器件与工艺
作者：尹周平，黄永安 出版：科学出版社 日期： ... |
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工业互联网平台
作者：胡晓娅、白坤、尹周平 出版：清华大学出版社 日期：2024-04-01 通过本书能够熟悉并掌握工业互联网平台基本技术，能够初步运用工业互联网平台解决生产中生产规划、生产调度、生产过程监控问题，并了解工业互联网平台在不同行业中的应用情 ... |
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工业物联网技术及应用
作者：尹周平 陶波 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 国家出版基金项目，近百位高校、业内专家倾力打造 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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痕量分析手册
作者：赵华、李颖、巩琛、黄辉、李本涛、万晓东 出版：国防工业出版社 日期：2024-04-01 本书主要介绍了痕量分析中样品制备方法、有证标准物质的作用、校准方法和测量结果的统计评价等痕量分析通用基础知识；无机物和生物无机物的形态分析、贵金属、放射性物质、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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