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图马拉 斯瓦米纳坦 中国电子学会电子制造与封装
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2018—2019年中国消费品工业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-12-01 本书基于全球化视角，对过去一年中我国及世界主要国家消费品工业的发展态势进行了重点分析，梳理并剖析了国家相关政策及其变化对消费品工业发展的影响，预判了2019年世 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 743 
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中国制造业区域发展研究报告（2017—2018）
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-04-01 区域协调发展是我国长期以来指导地区经济发展的基本方针。党的十九大报告明确提出"实施区域协调发展战略”。制造业作为国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1247
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2018—2019年中国网络可信身份服务发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-11-01 着眼全球视角，总结归纳美国、欧盟、德国、比利时等网络可信身份服务业发展的经验和启示；聚焦当下中国，客观分析我国各领域的网络可信身份应用进展，用案例说话，用事实评 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 617
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2018—2019年中国制造业创新中心建设蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-12-01 本书系统和完整地介绍了我国制造业创新中心工程的实施背景、建设要求、13家国家制造业创新中心的建设进展以及江苏、广东等地区省级制造业创新中心建设情况。同时，本书介 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1247
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术，介绍LED特点。LED封装中的关键 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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高等数学试题与详解
作者：西安电子科技大学高等数学教学团队 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2019-10-01 本书选编了32套西安电子科技大学近年来理工科高等数学期中、期末试题，并提供了详细的解题过程.部分试题给出了多种解法和示意图，其解题过程力求依据明确、符号规范以及 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 219
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2018—2019年中国人工智能产业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-12-01 人工智能是引领未来发展的战略性技术，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。《2018-2019年中国人工智能产业发展蓝皮书》由赛迪智库电子信息研究所撰写完成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 617
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工业互联网创新实践
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2019-01-01 工业互联网是制造强国和网络强国建设的重要基石。为探索我国工业互联网发展可行路径，全面了解我国工业互联网发展的现状和特征，系统解析工业互联网产业链发展全景图，我们 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 428
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2021—2022年中国中小企业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2022-12-01 本书共18章，包括综述篇、专题篇、政策篇、热点篇和展望篇。通过客观描述中小企业发展情况、相关政策法规及热点事件，深入分析中小企业发展环境，系统梳理中小企业面临的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112
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《数据管理能力成熟度评估模型》实施指南
作者：中国电子信息行业联合会 出版：电子工业出版社 日期：2023-02-01 数据是组织的重要资产，做好数据管理是盘活数据资源，释放数据价值的有效手段。本书以数据管理为主题，分为背景篇、标准篇、贯标篇、评估篇和政策篇五个篇章，首先梳理了数 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 918
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2022—2023年中国中小企业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2023-12-01 本书共16章，包括综述篇、专题篇、政策篇、热点篇和展望篇。通过客观描述中小企业发展情况、相关政策法规及热点事件，深入分析中小企业发展环境，系统梳理中小企业面临的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112
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数字化转型成熟度评估
作者：中国电子信息行业联合会 出版：人民邮电出版社 日期：2024-03-01 全 国两化融合标委会（TC573）的贯标宣贯教材，由中国电子信息行业联合会主编，参编人员具有丰富的行业实践经验。 深入解读《数字化转型 成熟度模型》（T/AI ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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工业互联网平台选型评估
作者：中国电子信息行业联合会 出版：人民邮电出版社 日期：2024-03-01 两化融合标委会（TC573）的贯标宣贯教材。由中国电子信息行业联合会主编，参编人员具有丰富的行业实践经验。 深入解读《工业互联网平台 企业应用水平与绩效评价》 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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服用型制造典型模式解读（权威解读《发展服务型制造专项行动指南》）
作者：工业和信息化部服务型制造专家组工业和信息化部电子第五研究所 出版：经济管理出版社 日期：2016-08-01 近年来，全球制造业发展呈现由生产型制造向服务型制造转型的趋势。服务型制造已经成为决定制造业竞争力和盈利水平的关键因素，也是我国实现制造业由大变强历史跨越的必然选 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 435
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中国电子政务年鉴（2014）
作者：电子政务理事会 出版：社会科学文献出版社 日期：2015-09-01 《中国电子政务年鉴》是由电子政务理事会组编，记载中央国家机关和地方政府电子政务的主要状况，汇集国家主管部门指导电子政务发展的重要文件，收录年度电子政务的专题报告 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3735
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中国电子政务年鉴（2017）
作者：电子政务理事会 出版：社会科学文献出版社 日期：2018-07-01 我社传统项目.《中国电子政务年鉴（2017）》记载中央国家机关和地方政府电子政务的主要进程，汇集国家主管部门指导电子政务发展的重要文件，收录年度电子政务的专题报 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2925
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中国电子政务年鉴（2015）
作者：电子政务理事会 出版：社会科学文献出版社 日期：2016-07-01 电子政务是信息化的政府政务阳光化的必要手段，近几年呈风起云涌之势，对之以年鉴形式进行总结，极有意义，本书的出版价值很高。就内容而论，相当部分反映了中国电子政务的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3375
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电子封装工艺与装备技术基础教程
作者：高宏伟，张大兴，何西平，付小宁 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-06-01 本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程; 然后面向电子封装主要工艺过程, 阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 324
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柔性电子封装工艺建模与应用（英文版）
作者：黄永安，尹周平，万晓东 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意 ... |
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建设工程规划电子报批数据标准
作者：中国城市规划学会 出版：中国建筑工业出版社 日期：2019-04-01 本标准主要包括建设工程规划电子报批数据的范围、规范性引用文件、术语和定义、基本规定、图形要素制图、图形要素属性、指标数据、附录等几部分内容，并付条文说明。本标准 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 113
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