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《软件和集成电路》杂志社
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假如武器会说话（全6册，讲给孩子们的武器知识百科，甄选孩子们感兴趣的武器类型，轰炸机、直升机、战斗机
作者：《兵器知识》杂志社 著 出版：电子工业出版社 日期：2022-09-01 1. 内容丰富：精选孩子们感兴趣的武器类型，轰炸机、直升机、战斗机、攻击机、舰艇、枪械、装甲车和坦克 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1061 
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《新周刊》2016·没有苟且，哪有远方
作者：《新周刊》杂志社 选编 出版：漓江出版社 日期：2017-01-01 一年一度的文学盛宴，源自二十年如一日的品质守护 《新周刊》，中国社会变迁*敏锐的观察者与记录者。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 346
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《新周刊》2016·人人过上中产好生活
作者：《新周刊》杂志社 选编 出版：漓江出版社 日期：2017-01-01 一年一度的文学盛宴，源自二十年如一日的品质守护 《新周刊》，中国社会变迁*敏锐的观察者与记录者。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 346
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显微镜下的古人生活
作者：《新周刊》杂志社 编著 出版：岳麓书社 日期：2020-06-01 《新周刊》杂志精选吴钩等历史学者专栏文章，一本书读懂古人生活。 高人气新锐杂志《新周刊》出品，历史 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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人类崛起
作者：《环球科学》杂志社 编 出版：机械工业出版社 日期：2023-08-01 1.创立170余年、融汇近200位科学大师思想的《科学美国人》中文版主题策划2.集结考古学、人类学界 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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集成电路设计自动化
作者：蔡懿慈，周强，陈松 出版：龙门书局 日期：2020-03-01 《集成电路设计自动化》系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。首先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1188
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集成电路版图设计（第3版）高等院校电气信息类专业互联网+创新规划教材
作者：陆学斌，董长春，韩天 主编 出版：北京大学出版社 日期：2024-02-01 本书采用通俗的语言分门别类地介绍集成电路版图设计的常用器件，巧妙地将必需的理论讲解和工艺实践经验相结 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 255
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 [美］布兰登·戴
作者：[美］布兰登戴 [美］蔡润波 出版：机械工业出版社 日期：2024-05-01 测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。当前电子行 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 658
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半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程
作者：工业和信息化部教育与考试中心 出版：电子工业出版社 日期：2023-07-01 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 265
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Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导
作者：廖裕评，陆瑞强 出版：科学出版社 日期：2007-07-01 《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》系“电路与仿真”丛书之一。《Tanner Pro 集成电路设计与布局 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 561
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广东省集成电路产业专利分析与对策
作者：广东省市场监督管理局[知识产权局]、国家知识产权局专利局专利 出版：知识产权出版社 日期：2022-02-01 内含全球、全国及广东三个层面集成电路领域专利申请分布情况及技术风险分析。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 306
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型
作者：[美]萨马？K. 萨哈[Samar K. Saha] 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 1）作者为IEEE会士、Prospicient Devices首席研究科学家，《纳米集成电路FinF ... |
詳情>> | 售價：NT$ 607
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软件测试与质量评价——基于标准的软件质量实践
作者：龚家瑜、胡芸、赵毅、沈颖 出版：上海科学技术出版社 日期：2022-09-01 软件的质量在当今“互联网 ”时代的地位越来越突出，软件形态已不仅仅局限于一台计算机设备上所运行的程序 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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半导体分立器件和集成电路装调工（初、中、高级工）指导教程
作者：工业和信息化部教育与考试中心 出版：电子工业出版社 日期：2023-07-01 本书以《国家职业技能标准·半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求，以培养 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556
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芯路：书读懂集成电路产业的现在与未来
作者：冯锦锋，郭启航 著 出版：机械工业出版社 日期：2020-08-01 ? 集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇，美国对于我国企业华为、中兴的制裁，让我们重新审视 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 354
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
作者：赵文生，王高峰，尹文言 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
作者：刘子玉 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 1. 全方位介绍集成电路封装与测试 2. 激发读者爱“芯”的兴趣 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 316
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现代集成电路制造工艺（活页式）
作者：胡晓明 周文清 张辉 出版：西南交通大学出版社 日期：2021-12-01 《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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集成电路封装与测试
作者：吕坤颐，刘新，牟洪江 出版：机械工业出版社 日期：2019-03-01 ★突出知识和技能的培养 ★内容涵盖了集成电路封装技术、工艺流程、质量保证体系、测试技术、发展趋势等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 284
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