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云计算中心运维服务(中级)
作者:彭亚发 出版:电子工业出版社 日期:2021-08-01 ... |
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达梦数据库运维实战
作者:张守帅 出版:电子工业出版社 日期:2021-08-01 本书以DM8 为对象,系统地介绍了DM8 数据库的安装和维护,以及达梦数据库主流的两大解决方案:达梦DW数据守护和DMDSC 高可用集群方案。本书演示了基于中标 ... |
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信息系统运维服务管理
作者:符长青,符晓勤,符晓兰 著 出版:清华大学出版社 日期:2015-09-01 ... |
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MySQL运维进阶指南
作者:贺春旸 著 出版:机械工业出版社 日期:2022-10-01 编辑推荐 作者资历深:13年数据库管理工作经验,51CTO博客专家(讲师)、dbaplus社群专家,曾四次获得dbaplus年度MVP称号。著有《MySQL管 ... |
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城市轨道交通智慧运维
作者:刘乙橙 出版:人民交通出版社 日期:2023-07-01 随着“智慧地球”、“智慧城市”等理念的提出,传统基建的数字化赋能及智慧化升级是我国基础设施建设发展的重要方向。新一代信息技术驱动下的智慧城市轨道交通运营将成为智 ... |
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我家住在运河边
作者: 出版:苏州大学出版社 日期: ... |
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物联网运维与服务
作者:王恒心 出版:电子工业出版社 日期:2023-08-01 ... |
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5G基站调试与运维
作者:张雪梅 出版:电子工业出版社 日期:2023-09-01 通过本课程的学习,能够掌握5G移动通信技术原理,了解基站开通和调试流程,掌握5G基站开通和调试工作中所需的理论知识,能够独立完成基站开通和调试大部分工作,同时将 ... |
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配电网运检技术
作者:陈军法,牛林 出版:中国电力出版社 日期:2023-09-01 具有较强行业普及性和高度实用性 ... |
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配电电缆运维与检测技术
作者: 出版:中国科学技术大学出版社 日期: ... |
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云计算平台运维与应用(双语)
作者:安宁 出版:中国铁道出版社 日期:2023-09-01 本书为高等职业教育中英双语教材,立足于项目实战,贴近生产环境,没有通篇讲解深奥晦涩的理论知识,也没有追求对云计算各方面技术讲解面面俱到,而是注重如何让一名对云计 ... |
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智能运维与健康管理
作者:肖雷、张洁 出版:清华大学出版社 日期:2023-11-01 本书的特色在于充分的体现了交叉学科的特点,运用机械工程、先进的信号处理、人工智能、工业大数据、决策优化等领域的知识解决设备的智能化维护管理。本书将面向大三本科生 ... |
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往复式压缩机结构与运维
作者:陈晓明 等编著 出版:石油工业出版社 日期:2022-12-01 本书旨在全面介绍往复式压缩机在实际应用中全过程管理的技术要求。内容涵盖了往复式压缩机的工作原理、结构设计、生产制造、检验试验、安装调试、运行维护等领域,更加突出 ... |
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网络系统建设与运维
作者:郑华 出版:中国铁道出版社 日期:2024-03-01 本书以华为HCIA(华为数通初级)为主线,以eNSP(Enterprise Network Simulation Platform)为教学平台,以项目化为组织形 ... |
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智慧建筑运维技术与应用
作者:张娅玲 孙健 出版:中国建筑工业出版社 日期:2024-03-01 本书可作为高等职业院校智能建造专业教材,也可供企业培训教材。本书为高等职业教育智能建造类专业“十四五”系列教材,住房和城乡建设领域“十四五”智能建造技术培训教材 ... |
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制造模式革新与智能运维决策
作者:夏唐斌、奚立峰 出版:上海交通大学出版社 日期:2024-05-01 随着国际市场竞争日益激烈和先进制造模式不断发展,现代制造企业中的多设备制造系统,正在逐渐采用大批量定制、可重构制造、服务型制造、单元型制造、可持续制造、广域网制 ... |
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变电站站用电系统运维实用技术
作者:赵志军,朱凯元,朱胜辉,等 出版:中国电力出版社 日期:2024-06-01 变电站站用电系统是保障变电站安全、可靠运行的一个重要环节,主要由站用交流电源系统、直流电源系统和交流不间断电源系统三大部分组成,稳定的站用电系统是变电站设备可靠 ... |
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Ubuntu Linux运维从零开始学
作者:肖志健 出版:清华大学出版社 日期:2024-06-01 《Ubuntu Linux运维从零开始学》《Ubuntu Linux系统管理与运维实战》任选一本,均可入门Ubuntu Linux系统操作,读者可以按自己的需要 ... |
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图解黄帝内经五运六气
作者: 出版:中医古籍出版社 日期: ... |
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先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electr
作者:张恒运,车法星,林挺宇,赵文生 著 出版:化学工业出版社 日期:2021-03-01 本书具有以下创新点:1.率先将多孔介质理论用于电子封装的热模拟分析,用于处理复杂的封装组件,如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通 ... |
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