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黄艳华，于晶 编
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斗破苍穹5
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2020-09-01 1. 亿万点击、起点中文网人气玄幻小说漫画版！网络作家天蚕土豆，《知音漫客》畅销大神周洪滨与人气偶像漫画家任翔联手，连载人气排名前三，发行量破1500万,知音动 ... |
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西部地区煤矿清洁能源综合利用研究与应用
作者：张勇 出版：冶金工业出版社 日期：2023-10-01 ... |
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人造板材幕墙三维节点构造 内容专业、完整、易懂的实用工具书
作者：计富元，刘绍军 出版：江苏凤凰科学技术出版社 日期：2024-05-01 1.逻辑清晰、内容实用 严格依据《人造板材幕墙工程技术规范》（JGJ 336—2016）编制而成； 严格依照国家建筑标准设计图集《人造板材幕墙》（13J10 ... |
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中国古代美学命题论
作者：张晶 主编 出版：安徽教育出版社 日期：2023-12-01 本书为国家社科基金重大项目“中国古代美学命题整理与研究”阶段性成果。本书以内在学理为主线，将中国古代美学命题的本体研究与个案研究相结合，对古代美学命题的发展脉络、未来走向、理论意义、当代价值等诸多方面 ... |
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半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
作者：王立，沈诚 出版：法律出版社 日期：2024-06-01 如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书；作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验，并将相关经验凝练进本书的字里行间，浓缩 ... |
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、 ... |
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光伏发电设备维护与检修
作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 本书为电气工程及其自动化专业本科生电力系统分析课程教材。 全书分为五部分，分别阐述电力系统基本知识、电力系统基本元件的参数和数学模型（第D一、二章），电力系统 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D ... |
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LED封装与检测 钟柱培
作者：钟柱培 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 在这本引人入胜的《LED封装与检测》中，您将踏上一段充满惊喜与挑战的 LED 封装与检测之旅。从传统技术的原理说明到实际案例实操，每一页都充满着智慧的火花。书中 ... |
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黎明沉眠
作者：岳千月 魅丽文化 出版：长江出版社 日期：2025-01-01 人气作者岳千月经典之作 聪慧机敏军校生 姜见明 × 铁血“怪物”帝国皇子 莱安 亡者并未真正死亡，失去的也非无法挽回。 我见英魂飞赴星海，应似白鸟归巢 ... |
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非晶合金复合材料
作者：张龙，颜廷毅，袁旭东 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2025-01-01 非晶复合材料是采用外加或内生的方法在非晶基体中引入晶体相而形成，其作为新型高性能金属材料，兼具非晶合金和晶体材料的特点和优势，从而表现出广阔的应用前景。主要简述了非晶合金的结构特征及其性能应用等，详尽 ... |
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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
作者：江一舟 著 出版：北京大学出版社 日期：2024-05-01 全面：全流程讲解芯片封装测试原理，重点击破关键工艺流程。 基础：从零开始，读者能轻松掌握要点。 经典：凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。 实战：书中 ... |
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【首刷赠插画笔记本×1】喜欢家的人（随书赠典藏卡×3+贴纸×1）人气插画师井田千秋首本漫画插画集
作者：[日]井田千秋 著， 王嘉敏 译 出版：湖南美术出版社 日期：2024-07-01 “对自己好一点也无妨，慢慢地将自己的小窝装扮成梦想的样子。” 《喜欢家的人》是日本超人气插画家井田千秋的治愈系漫画集，细腻的笔触，温暖治愈的画风，描绘了五个独居女生与她们的温暖小窝。 喜欢美食和睡 ... |
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纳米材料前沿--纳米材料液相合成
作者：王训、倪兵 等编著 出版：化学工业出版社 日期：2018-04-01 本书主要介绍无机纳米晶的液相合成。作者通过选择一类具体的纳米材料（贵金属及其合金），一项常用的实验技术（水热 溶剂热方法），一种简单的设计思路（模板法），一个 ... |
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SiC粉体的催化制备及其在耐火材料中的应用
作者：王慧芳 著 出版：冶金工业出版社 日期：2023-06-01 本书以低温催化制备高性能自结合SiC耐火材料为中心，将催化工艺在制备SiC粉体中的研究工行了系结，并且应用此工艺制备了自结合SiC耐火材料，对其性行了系统的研究和分析，应用性原理给出了解释，为今后继续 ... |
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药学综合知识与技能
作者：国家执业药师资格考试命题研究委员会 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 《药学综合知识与技能》参照执业药师资格考试最新考试大纲和教材，精选教材重点知识，力求全面覆盖考点，依据命题规律精编试题。《药学综合知识与技能》分为考点提炼、真题再现、强化练习、模拟测试四大模块。考点提 ... |
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦
作者：[日]西久保靖彦 出版：机械工业出版社 日期：2024-04-01 半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特 ... |
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材料物理基础教程
作者：胡正飞 出版：清华大学出版社 日期：2024-05-01 作为高等学校材料学科专业专业基础课教材使用，是近十年来首推的新版教材。可直接向高等学校推广，特别是综合性大学和工科院校。 ... |
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纤维素衍生物合成、结构及性能
作者：托马斯·海因策，奥马尔A?埃尔·塞乌德，安德烈亚斯·科切拉 出版：中国纺织出版社 日期：2024-09-01 《纤维素衍生物合成、结构及性能》系统地阐述了纤维素化学的最新进展，详细介绍了合成纤维素衍生物的非常规方法，引入新的溶剂，引入离子液体，纤维素区域选择性衍生化的新方法以及纳米颗粒和纳米复合材料的制备等。 ... |
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固体物理基础（潘安练）
作者：潘安练 等 编著 出版：化学工业出版社 日期：2024-09-01 《固体物理基础》是高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材。本书系统介绍了材料的晶体结构、晶格振动和声子、金属自由电子气模型、能带理论、电子在电场和磁场中的运动、半导体电子论、材料的光学性质、材料的磁 ... |
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