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是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书,作者以自己多年来在美
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金融产品数字化营销(高级)
作者:清控紫荆[北京]教育科技股份有限公司 出版:清华大学出版社 日期:2022-09-01 “金融产品数字化营销系列教材”是第四批 1 X证书制度试点项目的配套教材,由紫荆教育结合多年的行业培训经验,组织业内领先的金融机构以及职业院校教师队伍共同编写, ... |
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产品开发设计策略与实践
作者:吴志军 出版:西南师范大学出版社 日期:2019-09-01 《产品开发设计策略与实践》从企业战略、技术应用、用户需求等多个角度,系统分析了设计师如何为不同业务模式的企业制订设计策略,如何依据设计策略从事产业设计项目。设计策略的规划和执行是一项涉及企业业务战略、 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 301 ![]() |
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新一代产品几何技术规范(GPS)及应用图解 全3册
作者:赵凤霞 方东阳 张琳娜 郑鹏 明翠新 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 ”本书以示例、图解及对照分析等形式图文并茂地诠释了产品GPS表面结构规范及其应用方法,阐述了表面结构的规范设计与检测验证技术的最新动态和研究成果。本书内容包括:概论、表面结构轮廓法的参数及表示法图解、 ... |
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产品经理技术手册
作者:小风老师 出版:电子工业出版社 日期:2023-02-01 产品经理工作对人的综合素养要求很高。比如,硬技能方面的要求有:商业洞察能力、行业分析能力、需求分析能力、产品设计能力等;软技能方面的要求有:沟通能力、抗压能力、管理能力等。也正因为如此,能真正经受住实 ... |
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X线摄影检查技术(第2版)
作者:曹国全,石凤祥 出版:科学出版社 日期:2024-08-01 本教材共7章,分别为X线摄影检查技术概论、X线成像系统的基础理论、X线摄影检查基础知识、常规X线摄影检查技术、特殊场景X线摄影检查技术、X线造影检查技术、X线影像质量管理及控制。本教材在编写过程中参考 ... |
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新一代产品几何技术规范(GPS)及应用图解 全4册
作者:赵凤霞 方东阳 张琳娜 郑鹏 明翠新 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 ”本书以示例、图解及对照分析等形式图文并茂地诠释了产品GPS表面结构规范及其应用方法,阐述了表面结构的规范设计与检测验证技术的最新动态和研究成果。本书内容包括:概论、表面结构轮廓法的参数及表示法图解、 ... |
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手绘构造:产品手绘设计
作者:倪昀 赵娜 出版:机械工业出版社 日期:2023-02-01 本书是国家精品在线开放课“手绘构造——产品手绘设计”的配套教材,由金华职业技术学院与全国十佳工业设计师程志鹏以及全国知名工业设计培训机构远川绘合作编写,将崭新的手绘理念和技法带入书中。全书采用项目化编 ... |
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文创产品设计
作者:徐鸣 出版:华中科技大学出版社 日期:2024-01-01 倡导传统文化的传承与创新:非遗文创产品设计旨在将传统文化融入现代设计中,让传统文化焕发出新的生命力和价值,同时也促进传统文化的传承和发展。突出文化特色与民族特色 ... |
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机械产品虚拟现实设计
作者:王学文、谢嘉成、刘曙光 著 出版:化学工业出版社 日期:2023-11-01 虚拟现实技术是当今跨学科发展的重点,在机械、航空航天、医疗等诸多领域发挥着越来越重要的作用。虚拟现设机械设计是绿色设计的代表,数字孪生技术即为其中代表。通过虚拟 ... |
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均线关键技术分析与应用实战
作者:郑葭 出版:中国铁道出版社 日期:2024-10-01 本书从均线基本概述内容入手,让零基础的读者首先对均线技术有一个初步了解,然后针对均线技术的实战用法进行了详细讲解,包括葛兰威尔买卖法则详解及实战应用、均线组合应用技巧、均线排列应用技巧、均线交叉应用技 ... |
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芯语(金宇澄、袁岚峰诚意推荐;波澜壮阔的芯片风云,幽默欢腾的纷纭世相,深婉动人的情感羁绊)
作者:王笑歌,虞昕 出版:上海文艺出版社 日期:2022-07-01 ?鸡飞狗跳的爱情大冒险 一部反俗套、反矫情的爱情故事。在喧嚣的当下透射出罕见的真诚。 ?横冲直撞的职场小法师 一场深入芯片产业的职场冒险之旅。且看书中各位 ... |
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Rhino+KeyShot产品设计与表现
作者:刘松洋、侯巍巍、王婧 出版:清华大学出版社 日期:2023-07-01 由于产品设计与工业设计之间的渊源,且产品设计专业开设的时间相对较晚,那么针对产品设计专业编写的系列教材,在工业设计与艺术设计专业知识体系的基础上,应当展现产品设 ... |
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2024年全国高校录取分数线(辽宁专版)
作者:文琪 主编 出版:北京理工大学出版社 日期:2024-01-01 随着高校推行平行志愿的录取方式和新高考改革试验区探索的成功,高考录取改变了过去在录取和投档时采取分数优先、遵循志愿的原则,新政策使考生拥有了更多的选择和录取机会 ... |
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2024年全国高校录取分数线(浙江专版)
作者:文琪 主编 出版:北京理工大学出版社 日期:2024-01-01 随着高校推行平行志愿的录取方式和新高考改革试验区探索的成功,高考录取改变了过去在录取和投档时采取分数优先、遵循志愿的原则,新政策使考生拥有了更多的选择和录取机会 ... |
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2024年全国高校录取分数线(河北专版)
作者:文琪 主编 出版:北京理工大学出版社 日期:2024-01-01 随着高校推行平行志愿的录取方式和新高考改革试验区探索的成功,高考录取改变了过去在录取和投档时采取分数优先、遵循志愿的原则,新政策使考生拥有了更多的选择和录取机会 ... |
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2024年全国高校录取分数线(内蒙古专版)
作者:文琪 主编 出版:北京理工大学出版社 日期:2024-01-01 随着高校推行平行志愿的录取方式和新高考改革试验区探索的成功,高考录取改变了过去在录取和投档时采取分数优先、遵循志愿的原则,新政策使考生拥有了更多的选择和录取机会 ... |
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2024年全国高校录取分数线(山东专版)
作者:文祺 出版:北京理工大学出版社 日期:2024-03-01 随着高校推行平行志愿的录取方式和新高考改革试验区探索的成功,高考录取改变了过去在录取和投档时采取分数优先、遵循志愿的原则,新政策使考生拥有了更多的选择和录取机会 ... |
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软件定义芯片(下册)
作者:刘雷波等 出版:科学出版社 日期:2021-10-01 《软件定义芯片》共分上、下两册,《软件定义芯片.下册》为下册。通过回溯现代通用处理器和编程模型协同演化历程分析了软件定义芯片编程模型的研究重点,介绍了如何利用软件定义芯片的动态可重构特性提升芯片硬件安 ... |
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半导体先进封装技术丛书(共3册)三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者:[美]刘汉诚 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D ... |
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机械产品数字化表达(孙轶红)
作者:孙轶红 主编 丁乔 副主编 出版:化学工业出版社 日期:2024-11-01 《机械产品数字化表达》以常用的机械产品数字化表达软件—AutoCAD和SOLIDWORKS的实践应用为主要内容,以任务驱动为主线,通过多个机械产品表达实例来组织教材内容。结合编者多年的工程实践和课堂教 ... |
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