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中国电子学会电子制造与封装技术分会
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三维集成电路制造技术
作者:王文武 出版:电子工业出版社 日期:2022-08-01 目前,集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限,集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 709 ![]() |
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塑料焊接无损检测技术
作者:中国腐蚀与防护学会高分子管道和容器专业委员会 组织编写陈国龙 出版:化学工业出版社 日期:2018-07-01 1.本书是根据国家和机械行业颁发的塑料焊接无损检测技术标准的内容而编写的。目前对金属焊接无损检测技术的研究颇多,而非金属的研究相对较少,尤其是承压设备领域;而本 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 442 ![]() |
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筑梦苍穹:王小谟院士的科技报国之路
作者:中国电子科学研究院 出版:电子工业出版社 日期:2021-08-01 王小谟——国防科技领域著名科学家、中国工程院院士,2012年度国家科学技术奖获得者,成功主持研制国产预警机,提出中国预警机技术发展路线图,冲破国外技术封锁,为中国预警机从无到有、形成作战能力做出重大贡 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 545 ![]() |
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中国心脏骤停与心肺复苏报告(2022年版)
作者:中国医疗保健国际交流促进会胸痛分会 出版:人民卫生出版社 日期:2023-03-01 【1】以报告的形式,阐明我国心脏骤停流行病学情况及防治现状。 【2】系统梳理既往关于我国人群心脏骤停流行病学、治疗、危险因素、病因、预防及教育的中英文文献、指 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 505 ![]() |
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IMS智能制造服务云平台初探
作者:北京牡丹电子集团有限责任公司 出版:社会科学文献出版社 日期:2018-03-01 IMS智能制造服务平台是一套服务于制造服务业的平台系统,是牡丹社区式智慧园区解决方案的升级版。这个系统是个云服务平台,主要任务是围绕企业提供管理运营的智慧服务,主要目的是围绕企业生产、生活、办公,打造 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 579 ![]() |
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筑梦苍穹:王小谟院士的科技报国之路(精装版)
作者:中国电子科学研究院 出版:电子工业出版社 日期:2021-12-01 王小谟——国防科技领域著名科学家、中国工程院院士,2012年度国家科学技术奖获得者,曾主持成功研制代国产预警机,并系统提出了中国预警机技术发展路线图,凭借中国科研工作者的自信和顽强拼搏精神,冲破国外技 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 505 ![]() |
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2021—2022年中国中小企业发展蓝皮书
作者:中国电子信息产业发展研究院 出版:电子工业出版社 日期:2022-12-01 本书共18章,包括综述篇、专题篇、政策篇、热点篇和展望篇。通过客观描述中小企业发展情况、相关政策法规及热点事件,深入分析中小企业发展环境,系统梳理中小企业面临的突出问题,科学展望中小企业发展前景,为读 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1112 ![]() |
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《数据管理能力成熟度评估模型》实施指南
作者:中国电子信息行业联合会 出版:电子工业出版社 日期:2023-02-01 数据是组织的重要资产,做好数据管理是盘活数据资源,释放数据价值的有效手段。本书以数据管理为主题,分为背景篇、标准篇、贯标篇、评估篇和政策篇五个篇章,首先梳理了数据管理的概念、背景和发展历程,为读者建立 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 918 ![]() |
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2022—2023年中国中小企业发展蓝皮书
作者:中国电子信息产业发展研究院 出版:电子工业出版社 日期:2023-12-01 本书共16章,包括综述篇、专题篇、政策篇、热点篇和展望篇。通过客观描述中小企业发展情况、相关政策法规及热点事件,深入分析中小企业发展环境,系统梳理中小企业面临的突出问题,科学展望中小企业发展前景,为读 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1112 ![]() |
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服用型制造典型模式解读(权威解读《发展服务型制造专项行动指南》)
作者:工业和信息化部服务型制造专家组工业和信息化部电子第五研究所 出版:经济管理出版社 日期:2016-08-01 近年来,全球制造业发展呈现由生产型制造向服务型制造转型的趋势。服务型制造已经成为决定制造业竞争力和盈利水平的关键因素,也是我国实现制造业由大变强历史跨越的必然选择。《中国制造2025》明确提出,加快制 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 435 ![]() |
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电子封装结构设计
作者:田文超 著 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2017-04-01 本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 230 ![]() |
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产品族设计与再制造主从优化技术
作者:马玉洁 著 出版:化学工业出版社 日期:2024-06-01 1.以实际案例作为切入点展开论述,贴近生活,可借鉴性强2.图文并茂,数据详实,结构模型剖析深入,专业性强 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 653 ![]() |
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制造资源优化配置关键技术
作者:张海军、闫琼 出版:知识产权出版社 日期:2024-01-01 本书内容具有先进性、新颖性和实用性,对先进制造技术、生产调度、资源优化和制造业信息化等领域的科研和工程技术人员具有重要的参考价值。 ... |
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直升机装配集成制造技术基础
作者:张国强 出版:哈尔滨工业大学出版社 日期:2024-11-01 本书以作者历年来在多型号直升机装配集成制造领域积累的丰富经验为基础,立足当前直升机制造领域实际和未来发展的需求,系统化地梳理现有直升机装配集成制造技术关键要素,按互换与协调技术、部件装配制造技术、总装 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 296 ![]() |
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中国电子政务年鉴(2014)
作者:电子政务理事会 出版:社会科学文献出版社 日期:2015-09-01 《中国电子政务年鉴》是由电子政务理事会组编,记载中央国家机关和地方政府电子政务的主要状况,汇集国家主管部门指导电子政务发展的重要文件,收录年度电子政务的专题报告和观察评述,整理电子政务发展水平的基础数 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 3735 ![]() |
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数字制造蓝皮书:中国数字制造发展报告(2022-2023)
作者:周剑,张晓波,陈希,陈杰,夏凡 出版:社会科学文献出版社 日期:2024-04-01 “数字制造蓝皮书”是由中关村信息技术和实体经济融合发展联盟联合中国管理科学学会学术委员会共同打造的具有权威性和实践性的皮书。中关村信息技术和实体经济融合发展联盟长期从事数字化转型、两化融合、工业互联网 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 857 ![]() |
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中国电子政务年鉴(2015)
作者:电子政务理事会 出版:社会科学文献出版社 日期:2016-07-01 电子政务是信息化的政府政务阳光化的必要手段,近几年呈风起云涌之势,对之以年鉴形式进行总结,极有意义,本书的出版价值很高。就内容而论,相当部分反映了中国电子政务的 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 3375 ![]() |
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微电子制造科学原理与工程技术(第四版)
作者:[美]Stephen A. Campbell[斯蒂芬 · A 出版:电子工业出版社 日期:2022-12-01 本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 811 ![]() |
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先进制造加工技术 邹平 张耀满
作者:邹平 张耀满 出版:机械工业出版社 日期:2024-01-01 本书围绕先进制造加工技术的主题,系统地介绍了当前制造领域中先进制造加工技术的基本内容、关键技术和发展现状,旨在使学生在掌握先进制造加工技术理念与方法的同时,了解 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 305 ![]() |
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
作者:李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版:化学工业出版社 日期:2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命,而LED(发光二极管)封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术,介绍LED特点。LED封装中的关键 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1520 ![]() |
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