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半导体器件物理与工艺（第三版）
作者：[美]施敏，李明逵 著，王明湘，赵鹤鸣 译 出版：苏州大学出版社 日期：2014-04-01 施敏、李明逵编著的这本《半导体器件物理与工艺（第3版）》以15章篇幅介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。《半导体器件物理与工艺（第3版）》可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 585 
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