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无厂模式：半导体行业的转型
作者：[美]丹尼尔·南尼，保罗·麦克莱伦 著，王烁 译 出版：上海科技教育出版社 日期：2020-02-01 ● 专业性深入介绍半导体行业的转型过程 ● 前沿性介绍了许多*的半导体设计和制造技术 ● 历史性全面回顾了无厂模式出现及发展的历程 ● 前瞻性多位行业专家 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379 
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梦里不知身是客（林徽因诗传+李清照词评）套装共2册
作者：倾蓝紫 出版：武汉出版社 日期：2020-05-01 《林徽因是诗传：一身诗意千寻瀑万古人间四月天》是一部书写林徽因生平的散文集，诗集，传记。成书之初，我们曾想过很多名字，有名者莫过于《你是那人间的四月天》，但捷足 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 520
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金属学与热处理 第3版
作者：崔忠圻，覃耀春 出版：机械工业出版社 日期：2020-05-01 本书内容包括金属学、热处理原理和工艺以及金属材料三部分，比较全面系统地介绍了金属与合金的晶体结构、金属与合金的相图和结晶、塑性变形与再结晶、固态金属中的扩散和相变的基本理论、强化材料的基本工艺方法以及 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414
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新视域·中国高等院校数码设计专业十三五规划教材—UI设计与制作
作者：黄岩 著 出版：上海人民美术出版社 日期：2016-01-01 纸质与数字教材配套同步，学习更直观 承接2010世博会6个独立项目、中华艺术宫、上海自然博物馆的 设计实践团队倾情打造 详解、精解Photoshop软件制作 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 338
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少年，醒一醒
作者：曹卢 出版：作家出版社 日期：2020-05-01 我一直觉得，人生本就没有圆满的事。能够在苍茫人海中寻得一知己好友，在纷繁事物中觅得片刻清净自在，就是无比圆满的。就像此刻，如果你读到了曹卢的这本新书，那么，我要 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 252
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无机材料实验教程（李国晶）
作者：李国晶，赵化启 等 编 出版：化学工业出版社 日期：2020-08-01 《无机材料实验教程 》通过六十二个典型实验案例，全面说明无机材料性能实验、基础实验、分析测试实验与综合设计实验等详细的实验原理与操作细节。书中实验案例的设计与器 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 348
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持股行权案例评析（2020年）
作者：郭文英 主编 出版：法律出版社 日期：2020-12-01 持股行权是指中证中小投资者服务中心持有A股上市公司每家一手股票，以股东的身份，通过发送股东函件、参加股东大会、参加媒体说明会、现场查阅、公开发声等多种方式，行使质询、建议、查阅、表决、诉讼等法律赋予的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 408
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文津学志（第十五辑）
作者：《文津学志》编委会 编 出版：国家图书馆出版社 日期：2021-01-01 本书为《文津学志》丛书的第十五辑，收录敦煌相关研究文章25篇。全书共分七个专栏：敦煌学学术史研究、敦煌经学文献研究、敦煌文学文献研究、敦煌佛教道教文献研究、吐鲁番文书研究、敦煌西域历史文化研究、敦煌文 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 522
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耐氧化聚苯硫醚纤维的制备及其结构与性能
作者：邢剑 出版：中国纺织出版社 日期：2021-05-01 《耐氧化聚苯硫醚纤维的制备及其结构与性能研究》研究成果对提升聚苯硫醚树脂及纤维的耐氧化性能，拓展聚苯硫醚纤维的应用领域，改善聚苯硫醚纤维及其纤维制品的使用寿命，减少聚苯硫醚纤维及纤维制品的废弃量以减轻 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 616
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工程材料
作者：于文强 姜学波 出版：机械工业出版社 日期：2021-08-01 本书在教学内容安排上，以材料的成分、工艺、组织结构和性能之间的关系规律这条主线贯穿始终，以利于学生建立完整的知识体系，保证教学内容的科学性和系统性。主要内容包括材料的性能、材料的结构、金属的塑性变形与 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 248
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微电子IC制造技术与技能实训
作者：龙绪明 出版：电子工业出版社 日期：2016-08-01 本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统） ... |
詳情>> | 售價：NT$ 374
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就是要轻松：看图学电子元器件（双色版）
作者：杨清德 主编 出版：机械工业出版社 日期：2015-08-01 杨清德堪称是电工技术类图书的“金牌作者” 之一，长期从事电工电子专业理论课教学及实习、实训指导工作，经常参加企业的工程设计与技改， 同时也具有丰富的写作经验， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 331
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51单片机C语言轻松入门（配视频教程）
作者：汤嘉立 出版：电子工业出版社 日期：2016-02-01 本书带你从零开始学习51单片机开发技术，内容由浅入深，非常适合初学者学习，附送的超值视频教程简单，容易理解。书中的所有实例可以通过光盘中的源代码复现，从而有助于 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 443
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奥氏体模型钢微结构及其演化
作者：苑少强；杨跃辉；武会宾；杨善武 出版：北京理工大学出版社 日期：2016-03-01 本书内容包括绪论、Fe-40Ni合金的组织及力学性能、再加热过程中Fe-40Ni合金的晶粒长大动力学、TiN颗粒与Fe-40Ni-Ti合金晶界相互作用机制、变形后等温松弛过程中的位错与析出的相互作用、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 338
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镍基铸造高温合金
作者：王建明 杨舒宇 出版：冶金工业出版社 日期：2014-10-27 《镍基铸造高温合金》致力于介绍新型镍基铸造高温合金的设计与性能研究，希望本书的出版能够为新型镍基铸造高温合金的设计研发提供理论基础，为具有优异性能的新型镍基铸造 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 315
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斗破苍穹：精编版：修炼之路：2
作者：天蚕士豆 著 出版：南京大学出版社 日期：2015-01-01 本书是《斗破苍穹（插图版）》第2本。《斗破苍穹》曾在湖北少年儿童出版社出版。该书属于励志成长小说，我社重新出版，书中增加了精美的插图。该书讲述了少年萧炎在师傅药老的帮助和指导下，一起出去历练的故事。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 164
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材料物理
作者：王国梅 万发荣 出版：武汉理工大学出版社 日期：2015-09-22 本书是教育部评选的普通高等教育“十五”国家级规划教材。 “材料物理”是介于“物理学”与“材料学”之间的一门边缘学科，它旨在利用“物理学”中的一些学科的成果来阐明材料中的种种规律和转变过程。本书试图从 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 457
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
作者：唐和明[Ho-Ming Tong]，赖逸少[Yi-Shao 出版：化学工业出版社 日期：2017-02-01 倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1426
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围术期液体治疗
作者：薛张纲、江伟、蒋豪主编 出版：世界图书出版公司 日期：2017-01-01 液体治疗技术的应用贯穿于临床各科，对麻醉医师而言更是重要。水是生命之源，人体内部维持着玄妙的水电解质平衡，液体治疗的目的就是要纠正患者的体液平衡。面对临床上各种 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1008
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材料成型工艺基础（第三版）
作者：刘建华 出版：西安电子科技大学出版社 日期： 本教材以材料－成型原理和方法－成型工艺－零件的结构工艺性为主线，内容系统、层次分明，并体现注重能力培养的教学特点，增强了材料成型方法和成型工艺的基础知识，增加了典型零件的成型工艺分析和成型材料、成型方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 174
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