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图马拉 斯瓦米纳坦 中国电子学会电子制造与封装
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Altium应用电子设计认证之PCB绘图师
作者：张义和、华文龙 出版：清华大学出版社 日期：2018-04-01 《Altium应用电子设计认证之PCB绘图师》Altium授权原台湾勤益科技大学张义和教授执笔编写，系统归纳和总结Altium应用电子设计认证标准，全面吸收和融 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 514 
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中国汽车产业发展报告（2021）
作者：国务院发展研究中心产业经济研究部，中国汽车工程学会，大众汽车 出版：中国发展出版社 日期：2022-03-01 “中国汽车产业发展报告”是关于中国汽车产业发展的研究性年度报告，2008年首次出版，本书为第14册。本书是众多行业专家、企业高层顾问共同撰写的全面论述中国汽车产 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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高密度集成电路有机封装材料
作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都 ... |
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中国室内环境与健康研究进展报告2018-2019
作者：中国环境科学学会室内环境与健康分会 组织 编写 出版：中国建筑工业出版社 日期：2020-04-01 本研究进展报告充分发挥中国环境科学学会室内环境与健康分会多学科交叉的优势，通过分会的15个学组进行组稿，对室内环境与健康问题进行了深入探讨。本书的作者为室内环境与健康研究相关专业如暖通空调、环境化学生 ... |
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中国智能交通行业发展年鉴（2016）
作者：中国智能交通协会 出版：电子工业出版社 日期：2017-10-01 由中国智能交通协会、国家智能交通产业技术创新战略联盟组织国内智能交通技术领域知名专家、地方政府和协会组织、骨干企业等共同编辑完成的《中国智能交通行业发展年鉴（2016）》分为综述篇、政策及标准篇、技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 6466
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中国创新创业发展研究2020
作者：中国科协企业创新服务中心，中国技术经济学会 出版：中国科学技术出版社 日期：2021-09-01 1.中国科协党组成员、书记处书记吕昭平作序 2.王礼恒、 胡志坚、李海舰等16位专家助力 3.此项研究实现了对我国创新创业发展的内在特征和前沿趋势的量化捕捉 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 498
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中国大气臭氧污染防治蓝皮书（2020年）
作者：中国环境科学学会臭氧污染控制专业委员会 出版：科学出版社 日期：2022-03-01 《中国大气臭氧污染防治蓝皮书（2020年）》共分为七章。从我国臭氧污染问题的现状与演变、臭氧污染的成因与来源、臭氧及其前体物防控技术进展等方面，系统梳理了现阶段我国臭氧污染问题和解决方案的科学认知，提 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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中国图书馆年鉴2019
作者：中国图书馆学会，国家图书馆 编 出版：国家图书馆出版社 日期：2020-12-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2700
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中国汽车产业发展报告（2022）
作者：国务院发展研究中心产业经济研究部， 中国汽车工程学会， 大众 出版：中国发展出版社 日期：2023-12-01 《中国汽车产业发展报告》由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众汽车集团(中国) 联合主编，是关于中国汽车产业发展的研究性年度报告。2008年 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
作者：[日］菅沼克昭[Katsuaki Suganuma] 出版：机械工业出版社 日期：2024-09-01 第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 607
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团结共进四十载 守正创新向未来：中国高等院校影视学会成立40周年纪念
作者：胡智锋、丁亚平、张国涛 出版：中国传媒大学出版社 日期：2024-10-01 本书是中国高等院校影视学会40周年纪念文集，从纪念大会、主题论坛、纪念座谈、年会聚焦、年会幕后、我与学会共成长、大事记等部分对中国高等院校影视学会40年历史和成就做出了回顾与总结。 中国高等院校影视 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
作者：[美]曲世春[美]刘勇 出版：机械工业出版社 日期：2024-11-01 1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详 ... |
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中国电子信息产业统计年鉴（综合篇）2017
作者：工业和信息化部运行监测协调局 出版：电子工业出版社 日期：2019-01-01 《中国电子信息产业统计年鉴（综合篇）2017》（以下简称“年鉴”）是全面记载2017年度中国电子信息制造业经济运行的综合性统计资料，通过对中国电子信息制造业各地区、各行业、各产品门类发展数据的统计和分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2318
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硅通孔三维封装技术
作者：于大全 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TS ... |
詳情>> | 售價：NT$ 704
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PCB封装与原理图库工程设计
作者：毛忠宇 出版：电子工业出版社 日期：2021-04-01 对PCB设计者来说，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 394
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光纤光栅封装及多参量传感检测技术
作者：李洪才，刘春桐 著 出版：国防工业出版社 日期：2023-10-01 本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方 ... |
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中国国家历史（叁拾叁）
作者：《中国国家历史》编写组 出版：东方出版社 日期：2023-11-01 读者可从中感受历史的神秘莫测和无穷魅力。 ... |
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当代中国电子政务理论发展与实践探索研究
作者：饶守艳 出版：经济科学出版社 日期：2017-07-01 本书对电子政务发展现状和趋势、电子政务协调发展、政府管理创新、网上政务服务等方面进行探讨和分析，从理论与实践角度，探索符合互联网 时代要求的电子政务发展路径，推动政府治理能力现代化。未来，我国电子政务 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 346
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中国电子信息产业统计年鉴（软件篇）2017
作者：工业和信息化部运行监测协调局 出版：电子工业出版社 日期：2019-01-01 《中国电子信息产业统计年鉴（软件篇）2017》（以下简称本年鉴）是全面记载2017年度中国软件和信息技术服务业发展情况的综合性统计资料，汇集了中国各地区软件和信息技术服务业的发展情况及对产业发展细分领 ... |
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中国电子信息工程科技发展研究 2017
作者：战略研究中心 出版：科学出版社 日期：2018-12-01 本书是电子信息领域“蓝皮书”系列,每年一册公开出版，旨在通过对世界信息与电子领域年度科技发展现状及趋势研究，突出展现年度重要科技突破、重要产业成果以及发展动态，准确把握信息与电子领域综合发展态势，为国 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1742
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