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刘汉诚John H Lau
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964 
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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集成电路工程 共6册
作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3794
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卓有成效的工程师
作者：[美]Edmond Lau[埃德蒙·刘] 出版：电子工业出版社 日期：2022-06-01 √ 既面向工程师高效工作与成长实践，又面向工程师团队的管理与建设；既带来硅谷领风气之先的工程师文化，又直指其弊高举反硅谷套路大旗。 √ Effective与卓 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 383
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抗凝治疗学
作者：[美]Joe F. Lau[美]Geoffrey D. Ba 出版：中国科学技术出版社 日期：2023-04-01 主编为 Hofsta/Northwell Zucker 医学院的心脏病学专家 Joe F. Lau 教授、美国密歇根大学的内科学专家 Geoffffrey D. ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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时装设计元素：配饰设计
作者：[英]John Lau 出版：中国纺织出版社 日期：2016-12-01 《时装设计元素：配饰设计》中提到配饰作为人身体的延伸和扩展，是具有为人提供保护、隐藏或炫耀身体部位的功能并、可拆除的配件。配饰是彰显穿戴者身份的、有影响力的符号 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 585
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Live & Work in China and Hong Kong: The Most Accur
作者：Diana Martin; Jocelyn Kan; Lau 出版：Crimson Publishing 日期：2008-12-05 Live & Work in China provides crucial advice on where to live within all the maj ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1512
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批判性思维与创造力：越思考越会思考
作者：Joe Y. F. Lau,彭正梅,杨昕,赵琴 出版：学林出版社 日期：2018-09-01 本书作为香港大学的思维课程教材，其特色在于轻而重，不仅灵活使用列表形式呈现内容要点，语言简明，逻辑缜密，而且涵盖了本领域重要的理论内容，所征引的案例涉及各种专业 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 442
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脊柱侧弯自然预防和治疗计划
作者：Dr Kevin Lau D. C.,MS Yujia Sh 出版：Createspace 日期：2011-03-11 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1989
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陈列心经--陈列绝对赢利全案
作者：刘洪霞 (Rainbow Lau) 出版：中国财富出版社 日期：2014-03-01 《高等教育旅游类专业系列教材:旅游服务礼仪》注重教材的实用性、指导性、科学性三方面的结合，力求使学生通过这门课程的学习，为今后的工作提供帮助，更重要的是让学生知 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 342
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新标准高职公共英语系列教材 行业英语系列（第二版）银行英语 学生用书（附光盘）
作者：吴朋,Susan Lau 出版：上海外语教育出版社 日期：2014-12-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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硅通孔3D集成技术
作者：[美]刘汉诚 著，曹立强 等导读 出版：科学出版社 日期：2014-01-01 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1350
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术
作者：[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译 出版：化学工业出版社 日期：2014-07-01 硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1332
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新金融评论（2016年第5期）（总第25期）
作者：上海新金融研究院 出版：中国金融出版社 日期：2016-11-01 本期主要内容：中国金融四十人论坛课题组的《国际视角的人民币国际化成本和收益分析》，陈卫东的《新时期人民币国际化： 目标、 挑战与发展策略》，Kelvin Lau ... |
詳情>> | 售價：NT$ 300
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敦煌丝绸艺术全集 法藏卷 （法文版）
作者：赵丰 出版：东华大学出版社 日期：2013-10-01 多卷本《敦煌丝绸艺术全集》已列入“十一五”国家重点图书出版规划，由东华大学发起和资助，并与中国丝绸博物馆及英国大英博物馆、维多利亚阿伯特博物馆、英国国家图书馆、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 5561
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潮人玩香港
作者：《La Vie》编辑部 编著 出版：生活.读书.新知三联书店 日期：2012-01-01 即使你去过香港101次，可能你还是徘徊在九龙尖沙中此、旺角、中环等Shopping Mall；但是如果想看到这个繁体城市多样的文化层次，走马观花的行程是不够的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 428
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