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索斯藤·莱尔 杰西·鲁兹洛 刘汉诚
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集成电路工程 共6册
作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3794 
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半导体干法刻蚀技术：原子层工艺
作者：[美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同性原子层 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 607
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
作者：[日]野尻一男 [美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1061
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半导体工程导论
作者：[美]杰西？鲁兹洛[Jerzy Ruzyllo] 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 1）作者为IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授，《半导体工程导论》是作者40多年研究和教学经验的结晶。 2）不同于对半导体技术每个主题的教科书式、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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半导体制造技术 共3册
作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1260
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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用Go语言自制解释器
作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 - 从零开始，自己写一门语言 - 体验从无到有实现类C语言的乐趣 - 原版豆瓣评分9.5分 跟随本书，你将揭开解释器的神秘面纱，通晓它的工作原理，并编 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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用Go语言自制编译器
作者：[德]索斯藤·鲍尔[Thorsten Ball] 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 - 放下大部头，换一种方式入门编译原理 - 体验一步步实现类C语言的乐趣 - 原版在豆瓣评分9.4 - 被读者誉为现代版“龙书” ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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硅通孔3D集成技术
作者：[美]刘汉诚 著，曹立强 等导读 出版：科学出版社 日期：2014-01-01 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1350
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔
作者：[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译 出版：化学工业出版社 日期：2014-07-01 硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1332
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