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商世广
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集成电路制造与封装基础
作者：商世广 等 出版：科学出版社 日期：2018-08-01 本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 702 
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半导体物理学习题集及详解
作者：商世广 出版：电子工业出版社 日期：2020-04-01 多所大学（科研院所）历年的考研真题及详细解答。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 294
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半导体器件原理与技术
作者：文常保，商世广，李演明 主编 出版：人民交通出版社 日期：2016-09-01 《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 293
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