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半导体器件物理（第三版）
作者：孟庆巨 出版：科学出版社 日期：2022-11-01 本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403 
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半导体物理学简明教程
作者：孟庆巨等 出版：电子工业出版社 日期：2022-03-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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半导体器件物理（第二版）
作者：孟庆巨等 出版：科学出版社 日期：2017-01-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 353
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半导体物理学简明教程
作者：孟庆巨,胡云峰,敬守勇 出版：电子工业出版社 日期：2014-06-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 405
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