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张恒运 车法星 林挺宇 赵文生
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先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electr
作者：张恒运，车法星，林挺宇，赵文生 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 本书具有以下创新点：1.率先将多孔介质理论用于电子封装的热模拟分析，用于处理复杂的封装组件，如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2308 
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
作者：赵文生，王高峰，尹文言 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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图说水稻病虫害防治关键技术（建设社会主义
作者：赵文生，彭友良 主编 出版：中国农业出版社 日期：2013-01-01 赵文生等编著的《图说水稻病虫害防治关键技术》是针对基层科研及技术推广人员、水稻种植者的一本实用性图书，也可作为植保相关专业的本科生、研究生的参考用书。 本书介绍了目前水稻生产上发生的主要病虫害26种 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 149
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