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朱樟明 杨银堂
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低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
作者：朱樟明，杨银堂 出版：科学出版社 日期：2020-06-01 本书系统介绍了低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器设计所涉及的一些关键问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等，同时介绍当前**的流水线SARAD转换设计 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 834 
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硅通孔与三维集成电路
作者：朱樟明，杨银堂 出版：科学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 408
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高效模拟前端集成电路
作者：朱樟明 出版：龙门书局 日期：2019-07-01 《高效模拟前端集成电路》系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 806
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片上光互连技术
作者：顾华玺，杨银堂，李慧 出版：龙门书局 日期：2020-03-01 《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 774
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高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
作者：[美] 林圣圭 著，杨银堂，高海霞，吴晓鹏，董刚 译 出版：国防工业出版社 日期：2018-06-01 《高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计》系统地介绍了三维集成电路设计所涉及的一些问题，包括物理设计自动化、结构、建模、探索、验证等，分成五部分，共20章。*部分为三维集成电路设计方法及解决方案，主要 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1099
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