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杨士勇
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高密度集成电路有机封装材料
作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112 
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先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用＝Advanced Polyimide Materials：Syn
作者：杨士勇[Shi-，yong，Yang] 主编 出版：化学工业出版社 日期：2020-12-01 1.书稿由国家973聚酰亚胺材料首席科学家杨士勇教授主编，全部由国内有关领域知名专家执笔，内容先进、原创。 2.本书汇总了我国聚酰亚胺973课题研究的原创成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1788
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