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LED封装与光源热设计
作者：柴广跃、李波、王刚、向进 出版：清华大学出版社 日期：2018-08-01 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光 ... |
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半导体照明概论
作者：柴广跃 出版：电子工业出版社 日期：2016-05-01 本书以半导体发光为主轴，将半导体照明相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 371
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