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LED封装与光源热设计
作者：柴广跃、李波、王刚、向进 出版：清华大学出版社 日期：2018-08-01 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光 ... |
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