登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 香港／國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心 送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日
在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 梁新夫 ”共有 1 結果： 支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索
集成电路系统级封装 集成电路系统级封装
作者：梁新夫　　出版：电子工业出版社　　日期：2021-10-01
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。 ...		 詳情>>
售價：NT$ 885

>>> （頁碼:1/1　行數:20/1） 1  

 

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式 台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.