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王凤娟
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硅通孔三维集成关键技术
作者：王凤娟等 出版：科学出版社 日期：2024-03-01 《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展 ... |
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物流企业成本核算与案例分析
作者：王凤娟 出版：清华大学出版社 日期：2020-11-01 理论与实践相结合，化繁为简，让运输业会计入门变得简单、有趣！ ... |
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长寿命高强度耐蚀钢筋制备及应用基础
作者：蒋金洋，麻晗，王凤娟，眭世玉 出版：中国建筑工业出版社 日期：2024-02-01 本书可供土木工程材料专业科研人员及高校师学生阅读使用。 ... |
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机械设计基础（第2版）（工业和信息化高职
作者：陈桂芳 田子欣 王凤娟 主编 出版：人民邮电出版社 日期：2012-08-01 （1）应用性较强 （2）体现新标准，新技术； （3）案例丰富、典型实用。 ... |
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