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微系统设计与制造(第二版)
作者:王喆垚 著 出版:清华大学出版社 日期:2015-10-01 本书结合微系统(MEMS)技术的基础理论、典型器件和发展趋势,介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论,针对典型器件的分析设计方法和制造技术,以及多个前沿应用领域 ... |
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三维集成技术
作者:王喆垚 出版:清华大学出版社 日期:2014-11-01 三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合,通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗,减小互连延时,提高数据传输带宽,并为实现复 ... |
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微系统设计与制造(第二版)
作者:王喆垚 编著 出版:清华大学出版社 日期:2015-10-01 王喆垚编写的《微系统设计与制造第2版》结合微系统MEMS技术的基础理论、典型器件和发展趋势,介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论,针对典型器件的分析设计方法和 ... |
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