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田文超
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电子封装、微机电与微系统（第二版）
作者：田文超 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-11-01 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 220 
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电子封装结构设计
作者：田文超 著 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-04-01 本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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微机电技术
作者：田文超，娄利飞 编著 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2014-08-01 田文超、娄利飞编著的《微机电技术》系统地介 绍了微机电技术基本内容、分析方法和主要应用，包 括微机电系统概述、材料、工艺、典型器件、应用， RF MEMS及重构天线，MEMS力学问题等。书中包含大 量图、表，研究成果及相关结论，内容丰富。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 450
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