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3D集成电路设计 EDA、设计和微体系结构
作者：谢源等 出版：机械工业出版社 日期：2016-03-01 本书是3D设计领域的综述，重点在于使3D技术被采纳的EDA工具和算法，实施架构和在未来的、潜在的3D系统设计。本书旨在为读者提供全面的认识，主要介绍了以下内容： ... |
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未来版图 全球聪明公司的科技创新趋势和商业化路径
作者：麻省理工科技评论 出版：人民邮电出版社 日期：2018-06-01 源自麻省理工学院的全球瞩目的榜单，7年195家全球聪明公司，数十个前沿技术领域十余个行业归纳、推演，一张融合高精尖科技创新与能够保证公司的利益最大化的商业模式的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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