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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟
作者：[美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 1.可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点， ... |
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