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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
作者：[日]野尻一男 [美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1082 
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半导体干法刻蚀技术（原书第2版）
作者：[日]野尻一男 出版：机械工业出版社 日期：2024-01-01 刻蚀是芯片制造核心工艺，《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、全球第一大刻蚀设 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 498
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半导体干法刻蚀技术：原子层工艺
作者：[美]索斯藤·莱尔 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同性原子层 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 666
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集成电路工程 共6册
作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3869
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