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TSV三维集成理论、技术与应用
作者：金玉丰，马盛林 出版：科学出版社 日期：2022-09-01 后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 959 
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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Inter
作者：马盛林、金玉丰 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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微米纳米器件封装技术
作者：金玉丰 著 出版：国防工业出版社 日期：2012-12-01 本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 836
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