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韦小凤王日初
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AuSn20焊料的制备与应用基础
作者：韦小凤王日初 出版：中南大学出版社有限责任公司 日期：2017-07-01 该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 302 
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氧化铍陶瓷的凝胶注模成型
作者：王小锋，王日初 著 出版：中南大学出版社有限责任公司 日期：2012-12-01 《氧化铍陶瓷的凝胶注模成型精》由王小锋、王日初所著，该书在介绍国内外电子封装技术与材料发展现状的基础上，阐述氧化铍陶瓷的晶体结构、性能特点和应用，研究氧化铍陶瓷的成型与制备。作者采用聚丙烯酰胺凝胶法、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 285
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