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內容簡介： 本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础，包括工艺设计套件（PDK）、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括浅槽隔离、阱、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔/通孔和金属互连；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装、品质认证与智慧制造。本书的特色是结合了集成电路制造工程实践中遇到的实际问题及其解决方案，使读者能够深入理解和掌握集成电路工艺实现的各个环节。本教材既可作为微电子与集成电路专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为非微电子与集成电路专业本科生和研究生学习集成电路制造技术的参考书。

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