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江一舟 著
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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
作者：江一舟 著 出版：北京大学出版社 日期：2024-05-01 芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 《芯片封测从入门到精通》分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352 
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