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低维材料及其界面的热输运机制与模型研究
作者：王艳磊 出版：清华大学出版社 日期：2019-10-01 本书是作者在其博士学位论文的基础上总结、改进、提炼而形成的学术著作。本书通过运用大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法，重点研究了石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制，进而基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型，促进了对低维材料热输 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 561 
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