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《水平井测井工艺技术》编委会 编
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硅集成电路工艺基础（第二版）
作者：关旭东 著 出版：北京大学出版社 日期：2014-01-01 《硅集成电路工艺基础(第二版)》是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347 
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ANSYS 16.0有限元分析从入门到精通（第2版）
作者：CAX技术联盟 出版：电子工业出版社 日期：2023-09-01 本书采用GUI界面操作与APDL命令相互对照的方式，从基础知识、专题技术2个层面详细地阐述有限元软件ANSYS 16.0的使用方法和技巧。本书自始至终采用实例描述方式安排内容，系统完整且每章又相对独立，是一本简明的ANSYS参考书。 全书分为两部分共22章。基础知识部分（第1～7章），讲解了使用ANSYS进行有限元分析 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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HCIA-Transmission学习指南
作者：华为技术有限公司 出版：人民邮电出版社 日期：2024-05-01 本书是华为HCIA-Transmission认证考试的官方指导用书，阐述了传送网所涉及的基本知识，其中包括传送网的概念，SDH帧结构、复用、开销，波分复用，TDM，OTN，NMS以及下一代传送网技术等，对传送网中使用的华为设备、工具仪表进行了说明，并列举了华为的应用方案。 本书适合正在准备考取华为HCIA-Trans ... |
詳情>> | 售價：NT$ 560
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HCIA-WLAN学习指南
作者：华为技术有限公司 出版：人民邮电出版社 日期：2023-10-01 本书首先对无线局域网的发展和标准进行了概述；其次从无线协议发展的角度讲解了无线局域网的基础知识；接着介绍了无线局域网组网模型和基于场景的配置案例；然后针对实际应用介绍了一系列改进优化的高级技术，其中包含无线局域网安全、无线局域网射频资源管理及无线局域网用户漫游等；还介绍了部署及运维无线局域网过程中，故障发现及排除的原则 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 560
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网络系统建设与运维（高级）（微课版）（第2版）
作者：华为技术有限公司 出版：人民邮电出版社 日期：2024-05-01 本书是网络系统建设与运维高级教材。本书共12章，包括多区域OSPF协议，IS-IS协议，BGP，路由引入、路由控制和策略路由，VLAN高级特性，STP，可靠性技术，服务质量，无线局域网，网络系统安全，网络运维技术，以及综合案例。 本书可作为“1 X”证书制度试点工作中的网络系统建设与运维职业技能等级证书的教学和培训用 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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电子技术工艺与实践
作者：周成虎 付立华 主编 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 本书是河南省精品在线开放课程“电子技术操作与工艺实习”的配套教材，课程网站为中国大学MOOC网，网址为https://www.icourse163.org/course/HAUEEDU1206694855。本书以电子技术工艺与实践知识和焊接技术为基础，介绍了常用电子元器件、常用电子仪器仪表、焊接技术、表面贴装技术和典型 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 295
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智能工艺设计
作者：邓朝晖、刘伟、万林林、吕黎曙、刘涛 出版：清华大学出版社 日期：2023-06-01 系统介绍智能工艺设计的内涵、发展、相关基础理论与关键技术及其应用案例，使学生能够不断深入认识制造技术与新一代信息技术深度融合的发展趋势，培养学生运用人工智能、大数据等技术方法分析、解决机械制造工艺设计问题的基本能力与素养。同时本模块可与优化设计、数字孪生、模拟与仿真、深度学习、基于案例推理、知识工程、大数据基础、数据管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 148
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集成电路制造工艺项目化实践
作者：孟奕峰、钟丽 出版：西南交通大学出版社 日期：2025-01-01 本书为高等职业教育产教融合新形态教材、现场工程师新型活页式教材，系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一，基于集成电路制造工艺虚拟仿真教学平台来设计各个项目。全书共分为5个项目、13个任务，涵盖了集成电路制造工艺的单晶硅制备、硅衬底制备、薄膜制备、光刻、刻蚀与离子注入等基本知识和基本操作。本书适合 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 168
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模具制造工艺
作者：王鑫，吴梦陵，陈金山 出版：中国铁道出版社 日期：2023-12-01 本书按照中国工程教育专业认证协会通过的关于高等院校机械类材料成型及控制工程专业人才培养目标要求，以学以致用为宗旨，以产出导向为理念，较系统地论述了模具制造工艺的基本规律、工艺和方法，主要包括模具制造概述、模具机械加工技术、模具特种加工技术、模具数控加工技术、模具的研磨与抛光、模具现代制造技术、模具制造中的测量技术、典型 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 245
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集成电路制造工艺
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 189
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水泥工艺、设备及技术发展趋势
作者：杨丹，吴祖德，谢剑峰 出版：华中科技大学出版社 日期：2025-07-01 本书主要介绍了中国水泥生产工艺，展示了行业前沿技术设备的技术亮点，回顾了中国水泥工业发展历程，概述了水泥生产所需的基础知识、通过介绍水泥原料配制、熟料烧成、水泥粉磨等水泥工艺技术和破碎、研磨和焙烧、除尘等现代化机械设备，阐述其现状以及未来发展方向，清晰的描绘出一条水泥生产的绿色化、节能化、低碳化发展道路，更有效的保护环 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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机械制造工艺与夹具
作者：张宁 出版：华中科技大学出版社 日期：2023-08-01 本书以企业产品作为教学案例，是为满足高职高专机械类、机电类专业教学突出实践环节、强化技能培养而编写的。本书共分7章，主要内容有：机械制造技术概述、工艺规程设计与制定、典型零件加工实例、装配技术、机械制造工装设计、机械加工精度与表面质量以及现代制造技术等。本书的编写符合高等职业教育的发展方向和培养目标，可作为各类高等院校 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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衍射极限附近的光刻工艺（第2版）
作者：伍强、胡华勇、何伟明、岳力挽、张强、杨东旭、黄怡、李艳丽 出版：清华大学出版社 日期：2024-11-01 为了应对我国在集成电路领域，尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面，破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境，作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员，作者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任，将为了应对我国在集成电路领域，尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1877
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全冠类固定修复体制作工艺
作者：马银刚 出版：世界图书出版公司 日期：2024-12-01 本书是一部关于全冠类修复体制作的医学教材，对口腔修复工作中关于全冠类修复体制作的关键工艺进行了展示，涉及CAD/CAM技术条件下的模型扫描及数据处理（包括咬合关系的扫描、手动校准数据等步骤）、金属全冠蜡型熔模的制作（包括熔模的包埋、铸造和打磨等步骤）、CAD/CAM技术条件下内冠的设计（包括氧化锆内冠排版、切削、烧结等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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SMT基础与工艺项目教程
作者：沈敏 郭文剑 出版：机械工业出版社 日期：2025-05-01 本书全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心内容——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制。全书共9个项目，分别介绍了SMT生产流程、印制电路板（PCB）设计、SMT外围设备与辅料、锡膏印刷、贴片技术、再流焊、SMT产品质量检测与维修、微组装技术、SMT产品品质管理及控制。本书涵盖了SMT整个生产过程的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 332
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高速燃气喷涂??设备、工艺与应用
作者：翟岗，马文 出版：上海交通大学出版社 日期：2025-05-01 本书是有关材料科学与表面工程领域中广泛应用的高速燃气喷涂技术研究的专著。主要内容由工艺原理、设备配置、应用实践三大部分组成，具体包括高速燃气喷涂技术的燃烧机理、气流动力学特性及喷涂颗粒的加热与加速过程，形成高性能涂层的本质原因；高速燃气喷涂设备的组成结构、关键部件及工作原理；大量实例展示高速燃气喷涂技术在石油、航空航天 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 658
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中餐烹饪工艺
作者：杜险峰 出版：科学出版社 日期：2017-09-01 《中餐烹饪工艺》以工作过程系统化、任务驱动教学理念为依据，以厨房岗位实际需求为研究对象，强化操作技术，突出烹饪工艺研究能力的培养。在四大模块中，前三个模块分为12个单元53个项目104个任务，重点阐述原料初加工、原料切配、原料细加工、初步热处理、菜肴调味、油加热烹调技法、水加热烹调技法、汽加热烹调技法、热制凉吃技法、凉 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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SMT基础与工艺
作者：李勇，夏明，陈骁康 出版：西南交通大学出版社 日期：2024-04-01 SMT是一门包含元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的综合电子产品装联技术，是在传统THT通孔插装元器件装联技术基础上发展起来的新一代微组装技术。随着半导体材料、元器件、电子与信息技术等相关技术的发展，使SMT组装的电子产品更具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，适应了数码电子产品向“短、小、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 153
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航空工艺装备设计手册
作者：王新峰 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2025-01-01 本书的主要内容包括工装设计基础、装配类工装设计、夹具类工装设计、模具类工装设计、地面与试验工装设计、其他工装设计及生产线规划与集成，从设计通用原则、依据、方法、工具入手，详细介绍了各专业类工装设计类别、方法，深入总结了模块化、防差错、安全、刚强度、目标精度及仿真等方面的设计方法，强化了机、电、气、液、软件的设计方法，重 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1163
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集成电路制造工艺
作者：刘新 彭勇 蒲大雁 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 本书主要介绍集成电路制造工艺的原理及关键工艺操作流程。内容从半导体产业发展及行业背景开始介绍，首先介绍了半导体材料硅的制备及硅片的制备。在开始介绍具体的操作工艺流前，介绍了典型的几个工艺操作流程，随后按照半导体制造工艺流程的顺序依次介绍了清洗工艺，外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、扩散工艺、离子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 203
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