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李华晶
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氮化镓电子器件热管理
作者：[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法，以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考，旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质界面热输运新物理特性等方面开展研究，囊括了金刚石热管理的方方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857 
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分子筛的传质与反应模型
作者：叶茂等 出版：龙门书局 日期：2024-12-01 《分子筛的传质与反应模型》涉及分子筛晶体的表面传质、晶内扩散、反应过程的建模和可视化观测。*先简要介绍了分子筛微孔晶体的结构和传质的数学模型；其次着重阐述了分子筛晶体表面传质阻力系数的推导和测量方法，以及晶内扩散系数的模型预测，并结合可视化手段探索了分子筛表面传质调控对催化性能的影响；*后介绍了分子筛的多组分反应传质模 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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凝聚态物理基础
作者：樊晓峰 出版：科学出版社 日期：2025-03-01 《凝聚态物理基础》聚焦凝聚态物理相关内容，既注重固体物理基础，又结合近几十年凝聚态物理的发展，并强调凝聚态物理在材料科学上的应用。《凝聚态物理基础》共10章。第1～6章给出传统固体物理概念与理论的基本框架，同时加入了一些传统研究方向的新发展。关于物质结构，内容从**的晶体结构扩展到非晶结构、纳米团簇和准晶结构；关于电子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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甘肃省玉石观赏石
作者：梁自兴 出版：光明日报出版社 日期：2025-03-01 本书是2022年甘肃省自然资源厅科技创新项目。作者在十多年系统收集甘肃省玉石和观赏石资料的基础上，通过野外调研、走访、参观的方式，系统梳理总结归纳，从地质科学角度研编，以浅品通俗易懂的方式表达，让公众了解和感受地质科学的魅力，填补甘肃省玉石和观赏石科普图书的空白，促进地质科普事业发展，甘肃省玉石、观赏石资源丰富，本书较 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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丝路文明（第八辑）
作者：刘进宝 主编 出版：上海古籍出版社 日期：2023-11-01 《丝路文明》是由浙江大学中亚与丝路文明研究中心、区域协调发展研究中心和亚洲文明研究院联合主办的专业性学术期刊，主要刊发研究陆上丝绸之路、海上丝绸之路历史文化的学术论文、考察报告、书评、学术综述、资料整理、学术信息等。《丝路文明》（第八辑）收录了包括李华瑞、张国刚、林梅村、荣新江、王子今、余太山、高田时雄、劳费尔、袁炜、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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少年读古文观止：晋唐华章
作者：[清]吴楚材、[清]吴调侯 编选 赵红玉、冯慧敏 导读 出版：化学工业出版社 日期：2024-04-01 《少年读古文观止：晋唐华章》是给青少年的《古文观止》的第三本，主要记载时间是魏晋南北朝和唐朝，主要围绕六朝时期的李密、王羲之、陶渊明、孔稚圭和唐朝时的魏徵、骆宾王、王勃、李白、李华、刘禹锡、杜牧、韩愈、柳宗元等人及其特色作品。《古文观止》由清初吴楚材、吴调侯叔侄编定，与昭明太子的《文选》齐名，是自清代以来颇为通行的古代 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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第二种不可能
作者：[美]保罗·斯坦哈特[Paul J. Steinhardt] 出版：浙江科学技术出版社 日期：2023-12-01 历时35年的科学冒险，讲述不可能存在的物质——准晶的发现故事。 20世纪80年代初，保罗·斯坦哈特和他的学生在一条堪称wan美的科学定律中发现了一个漏洞，这个漏洞让他们意识到创造新物质形式的可能性。在此基础上，他们发展出一种理论，描述了长期以来被认为“不可能存在”的新物质形式——准晶。 在理论的指引下，他们逐渐走出 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 611
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斗罗大陆第五部重生唐三14
作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2022-06-01 唐三在祖庭陪伴美公子，经过与白虎大妖皇切磋，唐三渐渐说服了这位皇者，就在这时，不死大妖皇和晶凤大妖皇突然前来造访，想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 177
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半导体结构
作者：张彤，李国兴，徐宝琨 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一，主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷，以及半导体结构的表征技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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化学之美：物质的视觉奇观
作者：[英]菲利普·鲍尔 著 出版：北京日报出版社 日期：2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影，从泛散星光的气泡，剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶，幻化形态的沉淀和电反应，异彩纷呈的火焰与花朵，可视世界之外的热反应，宛如生命生长的化学花园，实验及自然界中的分形图案等十个方面，呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美，为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计
作者：赵宇宏 出版：科学出版社 日期：2025-04-01 《凝固时效组织相场法研究——合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计》共分6章，内容包括：第1章绪论、第2章多层级序参量调控相场建模、第3章构件级凝固-时效组织相场预测、第4章铝硅合金共晶组织相场软件设计、第5章铝硅合金时效组织相场软件设计、第6章气缸盖铸件相场模拟多尺度信息叠加软件设计。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 755
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央美精选四套【斑马噗噗】【水晶球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列
作者：陈子杰 出版：世界图书出版公司 日期：2022-01-01 【斑马噗噗】 ?只名叫“噗噗”的胖?马在墙?睡得正?，被刷墙的油漆??不??刷上了??条纹，竟变成了?只胖斑马！噗噗醒来后胃??开，开始四处觅食…… 【水晶球】 球球住在?个?晶球?，从出?就住在??，从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的， 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了，真的太久太久 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1253
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斗罗大陆动画版4
作者：企鹅影视 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的第一、二、三关，和等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 163
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集成电路制造工艺
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 189
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石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料
作者：石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价，重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。本书的主要内容包括绪论、先进硬质复合刀具材料高致密高强韧设计、石墨烯/陶瓷黏结相梯度纳米复合硬质合金刀具材料、热压烧结石墨烯-碳化硅晶须/陶瓷黏结相硬质合金刀具材料、放电等离子烧结石墨烯 ... |
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现代衍射方法
作者：[荷]艾瑞克·J．米特梅耶等主编，饶群力等译 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书全面介绍了各种现代衍射方法，注重实践案例，特别是在原位测量方面，旨在使读者深入了解现代衍射技术的广泛应用，尤其是与当今材料科学的密切结合，在科学研究中发挥着日益强大的作用。《BR》全书共分四部分，第一部分是衍射揭示晶体结构信息，包括单晶结构解析（第1章）、粉末衍射全谱精修（第2章）和非晶、无序晶体、纳米晶的全散射分 ... |
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻璃的基础知识、制备方法、结构特点、表征方法和应用等，并通过征引多篇重要的科学文献，凸显出非晶金属和金属玻璃所具有的独特的 ... |
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MEMS三维芯片集成技术
作者：江刺正喜 主编 出版：化学工业出版社 日期：2023-07-01 《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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