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王学芯 著
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产业专利分析报告（第100册）——高端芯片晶圆制造技术
作者：国家知识产权局学术委员会 出版：知识产权出版社 日期：2024-07-01 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必*工具书。 ... |
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T/ZCEAS 1006-2025 水泥土插芯组合桩检测技术规程
作者： 出版： 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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芯术：算力驱动架构变革 李申（歪睿老哥）
作者：李申[歪睿老哥] 出版：机械工业出版社 日期：2024-12-01 随着数字信号处理、3D图像处理、人工智能处理、智能手机等新型技术和应用的出现，传统芯片领域的霸主——CPU面临更多的挑战。本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、GPU、NPU、XPU、SoC、DSA等。通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构 ... |
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装配式混凝土夹芯叠合楼板技术规程 DB43/T 2946—2024
作者：湖南省市场监督管理局、湖南省住房和城乡建设厅 出版： 日期：2025-02-01 本规程共分为9章，主要内容包括：总则、术语、基本规定、材料、结构设计、集成设计、构件制作与运输、施工安装、质量验收。 ... |
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中国少儿百科知识全书合辑（全20册）
作者：雷切尔、叶树芯、焦维新、耿涵等著 出版：少年儿童出版社 日期：2023-03-01 从儿童视角出发，立足中国，放眼世界，紧跟时代，力求成为一套深受7～14岁中国乃至全球儿童喜爱的全学科少儿百科知识大系。旨在树立文化自信、坚持儿童本位、紧扣时代脉搏、打造原创精品，为儿童提供高质量、全方位的知识启蒙，搭建科学的金字塔，形成科学的世界观，实现科学精神的传承与接力，为中华民族的伟大复兴，培养新时代的栋梁之材。 ... |
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王学通论：从王阳明到熊十力
作者：杨国荣 出版：华东师范大学出版社 日期：2018-05-01 《王学通论：从王阳明到熊十力》为杨国荣代表性著作之一。从考察王学的二重性入手，对它的内在结构及其在后学中的历史展开过程，作了深入的分析，从而揭示王学融虫普遍之理与个体意识及其肯定本体（良知）与工夫（致良知）之统一这一极为重要的理论特质。 ... |
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灌芯纤维石膏墙板房屋结构应用技术
作者：赵考重，张玉明 出版：中国建筑工业出版社 日期：2021-12-01 本书对纤维石膏空心大板复合墙体受压承载力、局部受压承载力、兼做门窗洞口过梁时的承载力、抗震性能等进行了试验研究、理论分析和有限元模拟，提出了墙板承载力计算方法，并给出了纤维石膏空心大板复合墙体结构的构造措施，在研究的基础上制定该结构体系的设计施工技术标准。主要包括：灌芯玻璃纤维石膏墙板轴心受压承载力试验研究；灌芯玻璃纤 ... |
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芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势
作者：谢志峰 赵新 出版：上海科学技术出版社 日期：2023-01-01 当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。 作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？ 发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指 ... |
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芯知：大变局下的半导体集成电路产业剖析
作者：王迎帅 编著 出版：上海科学技术出版社 日期：2023-06-01 本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，对产业链上中下游以及行业应用等进行了详细介绍。全书从半导体集成电路的基础知识开始，立足全球的发展现状和趋势分析，进而对影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向展开全面的剖析，后从发展经济和产业的角度 ... |
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复古装饰画芯贴画文艺 欧洲城市16世纪威尼斯
作者： 出版：中国地图出版社 日期： ... |
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复古装饰画芯贴画文艺 欧洲城市16世纪巴黎
作者： 出版：中国地图出版社 日期： ... |
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复古装饰画芯贴画文艺 欧洲城市16世纪罗马
作者： 出版：中国地图出版社 日期： ... |
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复古装饰画芯贴画文艺 欧洲城市16世纪莫斯科
作者： 出版：中国地图出版社 日期： ... |
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复古装饰画芯贴画文艺 欧洲城市16世纪伦敦
作者： 出版：中国地图出版社 日期： ... |
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创芯源——高等教育产学研合作经典案例
作者： 出版：苏州大学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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魂芯数字信号智能处理器系统与应用设计
作者：朱家兵，黄光红，林广栋 出版：科学出版社 日期：2024-01-01 随着半导体工艺加工技术的快速发展，处理器已从单核发展到多核，计算性能获得很大的提升，使其在雷达、通信、导航、遥感、图像处理、生物医学、自动控制等领域得到了广泛应用。本书介绍在国家核高基重大专项的支持下，由中国电子科技集团公司自主研制的一款多核高性能智能处理器BWDSP100，该处理器集成了4 个内核，提供峰值算力达到7 ... |
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“芯”火燎原——芯片人才自主培养探路
作者：周祖成，慕容素娟 出版：清华大学出版社 日期：2024-03-01 本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章： 第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们； 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以“中国研究生电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手， ... |
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“芯”质生态环境卫士的学缘传创培养模式——理论分析与实践探索
作者：黄凤莲、钟云华 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-09-01 ... |
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纯粹·水浒江湖：理解中国古代社会的一种另一条线索
作者：王学泰 出版：广西师范大学出版社 日期：2025-02-01 《水浒江湖：理解中国古代社会的另一条线索》以独特的视角对中国社会进行了解读，剖析了宋元时期 “水浒”中存疑之处、“水浒”的呈现方式、《水浒传》的成书、《水浒传》的主题、《水浒传》的思想倾向与创新等，并对《水浒传》中的各种人物进行了分门别类的解读：成功的江湖领袖——宋江，江湖中的中坚力量，江湖中的特类，江湖上的芸芸众 ... |
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合伙人制度顶层设计（第2版 精装）
作者：张诗信，王学敏 出版：企业管理出版社 日期：2021-07-01 本书是由上海奇榕咨询管理有限公司创始人、知名管理专家张诗信、王学敏撰写的一部关于企业合伙人制度理论依据与实践操作的专著。全书共11章，相关法律法规作为附录。300千字。本书主要集中于合伙企业的制度设计与薪酬考核两大方面进行讨论，包括“合伙人制度1＋4模型”，企业发展阶段与合伙人制度选择，员工持股，绩效考核，创业公司的合 ... |
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