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[美]刘汉诚[John H Lau]
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748 
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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芯粒设计与异质集成封装
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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卓有成效的工程师
作者：[美]Edmond Lau[埃德蒙·刘] 出版：电子工业出版社 日期：2022-06-01 本书介绍一个强大的框架——杠杆率，用来推断、分析工作的有效性与影响力，研究并说明如何成为一名卓有成效的工程师。更为重要的是，本书提供了一系列可落地且经过验证的策略作为框架的补充，读者可以立即应用这些策略来提高工作成效。本书的内容分为三个部分，第一部分阐述提高成效的思维模式切入；第二部分深入探讨持续提升执行力及取得工作进 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 383
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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抗凝治疗学
作者：[美]Joe F. Lau[美]Geoffrey D. Ba 出版：中国科学技术出版社 日期：2023-04-01 本书引进自 Springer 出版集团，是一部全面介绍抗凝治疗的经典著作。全书共上、下两篇，共20 章，分别从常用抗凝血药和抗凝的临床应用两个方面做了详细阐述，还特别针对静脉血栓、血小板减少症及癌症的抗凝治疗阐释了著者的独到见解。此外，每章都附有技巧与要点及自测题，是著者在大量实践与创新基础上做出的理论总结，可为临床医 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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集成电路工程 共6册
作者：[美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原 理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表 性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电 路是在第3章概述的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3794
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批判性思维与创造力：越思考越会思考
作者：Joe Y. F. Lau,彭正梅,杨昕,赵琴 出版：学林出版社 日期：2018-09-01 本书是香港大学思维训练课程的教材。作为21世纪的核心技能之一，创造力被认为是人类在人工智能面前*后的领地。本书介绍了批判性思维与创造力的一些基本原则和工具，它们可以使你的思考更加系统、逻辑和富有想象力。在本书中，批判性思维与创造力被认为是一个硬币的两个面我们在问题情境中需要创造力将事物联系起来、生成新想法，同时也需要批 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 442
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新标准高职公共英语系列教材 行业英语系列
作者：吴朋,Susan Lau 出版：上海外语教育出版社 日期：2014-12-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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时装设计元素：配饰设计
作者：[英]John Lau 出版：中国纺织出版社 日期：2016-12-01 《时装设计元素：配饰设计》中提到配饰作为人身体的延伸和扩展，是具有为人提供保护、隐藏或炫耀身体部位的功能并、可拆除的配件。配饰是彰显穿戴者身份的、有影响力的符号。但是，在闲置不用时，配饰也必须能够自成一体，显示其无与伦比的存在，展露其独特的魅力。《时装设计元素：配饰设计》还描绘了当今配饰设计师的从业 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 585
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陈列心经--陈列绝对赢利全案
作者：刘洪霞 (Rainbow Lau) 出版：中国财富出版社 日期：2014-03-01 《高等教育旅游类专业系列教材:旅游服务礼仪》注重教材的实用性、指导性、科学性三方面的结合，力求使学生通过这门课程的学习，为今后的工作提供帮助，更重要的是让学生知道如何去尊重别人，如何得到别人的尊重，善意地对待人和事，为中国旅游业大发展尽自己的微薄之力。 《高等教育旅游类专业系列教材:旅游服务礼仪》还 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 342
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硅通孔3D集成技术
作者：[美]刘汉诚 著，曹立强 等导读 出版：科学出版社 日期：2014-01-01 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1350
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术
作者：[美]刘汉诚 著，秦飞，曹立强 译 出版：化学工业出版社 日期：2014-07-01 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1332
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新金融评论（2016年第5期）（总第25期）
作者：上海新金融研究院 出版：中国金融出版社 日期：2016-11-01 本期主要内容：中国金融四十人论坛课题组的《国际视角的人民币国际化成本和收益分析》，陈卫东的《新时期人民币国际化： 目标、 挑战与发展策略》，Kelvin Lau Carmen Ling的《动荡时期的稳定策略： 人民币国际化的现状和前景》，白重恩、 张琼的《中国经济增长潜力研究》，张斌的《发现中国经济 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 300
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