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《软件和集成电路》杂志社
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数据新纪元：”数据+”时代的融合创新
作者：《软件和集成电路》杂志社 出版：电子工业出版社 日期：2021-06-01 ”新基建”为数据产业发展按下加速键，数据首次作为重要生产要素参与市场配置，技术融合、产业融合势不可挡。本书聚焦新一代信息技术的融合创新应用，探索以数据为基础，大数据、人工智能、5G、区块链、物联网、工业互联网等融合创新发展的新方法、新路径、新应用，旨在有效引导数字经济和实体经济深度融合，推动经济高质量发展。全书共分为两 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 452 
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云中漫步：云计算的前世今生》 软件和集成电路
作者：《软件和集成电路》杂志社 出版：电子工业出版社 日期：2015-10-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 564
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数据启示录：大数据驱动下的行业变革实践
作者：《软件和集成电路》杂志社 出版：电子工业出版社 日期：2019-12-01 破茧成蝶，告别千人一面，是谁唤醒了"沉睡”的数据资产？面对产业崛起的重要窗口期，数据如何驱动行业变革？本书聚焦大数据典型应用场景，精选大数据典型行业案例，通过梳理各个行业在大数据应用领域面临的挑战以及创新解决方案，为大数据驱动下的行业变革提供参考和借鉴。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 428
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工业软件云战略
作者：《工业软件云战略》编委会 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 本书阐述了工业软件的数字化转型和云化趋势，描绘了基于新架构、新标准、新模式的新一代工业软件。书中提出以面向未来的新一代“云计算架构”为中心的新型工业软件概念，重新定义新一代工业软件架构和标准体系，并详细阐述了基于工业云服务平台，采用场景化SaaS聚合生态优势，打造由“平台+生态”构成的全栈自主可控工业软件体系，形成云工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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CrownCAD基础教程（2025版） 山东山大华天软件股份有限公司
作者：山东山大华天软件股份有限公司 出版：机械工业出版社 日期：2025-06-01 本书从软件的行业知识及基本应用入手，以云原生三维CAD平台CrownCAD（皇冠CAD）的功能模块及技术优势为主线，辅以实例为引导，深入讲解了软件的功能和操作细节，使读者能快速掌握CrownCAD的应用技巧。本书共分为17章，内容翔实，图文并茂，将专业知识与软件技能巧妙融合，通过实例和方法的有机结合，能够开拓读者思路， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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薄膜晶体管集成电路
作者：张盛东等 出版：科学出版社 日期：2025-01-01 《薄膜晶体管集成电路》主要介绍薄膜晶体管（TFT）集成电路技术领域的基础知识和作者在该领域的代表性研究成果。内容涵盖图像显示和图像传感器件所需的TFT集成电路技术，如像素TFT电路、行驱动（扫描）TFT电路以及列（数据）驱动TFT电路等。《薄膜晶体管集成电路》共5章，分别为：薄膜晶体管（TFT）概述，有源矩阵液晶显示（ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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工业软件导论 广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编
作者：广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 在国产工业软件技术攻坚的大背景下，本书以“了解行业、熟悉知识、理解技术、强化应用”为核心思想，培养学生对所学专业有一个全面、系统的认知，引导学生热爱专业，激发内心的职业意识，形成科学的职业态度，提升综合的职业素养。本书以工业软件基础知识、发展历史以及我国工业软件关键核心技术战略为基础，从研发设计类、生产控制类、经营管理 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 234
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工业软件导论
作者：广州中望龙腾软件股份有限公司 组编 刘明俊 高兴宇 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 “工业软件导论”课程是工业软件开发技术专业必修的入门级专业基础课，是关于工业软件的发展历史、定义和特征分类、重点核心技术、产品、行业应用和未来发展趋势的一门课程。通过学习本课程，学生可以了解工业软件的发展史，培养专业兴趣，对工业软件开发技术的专业概览和职业发展有前瞻性的理解，为学习和职业规划明确方向。本书系统地介绍了工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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软件评测师2017至2021年试题分析与解答
作者：计算机技术与软件专业技术资格考试研究部 出版：清华大学出版社 日期：2023-03-01 软件评测师考试是计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试的中级职称考试，是历年各级考试报名的热点之一。《软件评测师2017至2021年试题分析与解答》汇集了软件评测师考试从2017年到2021年的所有试题和**的解析，应试者通过本书内容的学习，可以熟悉软件评测师考试的题型、试题的深度和广度、知识点分布情况，可 以具体了 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 255
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百年潮精粹·伟人印记 百年潮杂志社 编（史料稀缺：领袖亲属、秘书、亲历者口述或亲笔撰写，篇篇耐读耐看，让人热泪盈眶，手不
作者：百年潮杂志社 出版：中共党史出版社 日期：2025-04-01 本书辑录的是事件亲历者、领袖身边人的口述、回忆文字。揭秘了重大决策过程中的历史细节，如八大军区司令员对调内情、第一颗原子弹研制试验内幕；书写了伟人的家风故事，谆谆嘱托，殷殷希望，情真意切；也有伟人患难情、军民鱼水情，字字情谊，感人肺腑！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 398
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集成电路封装与测试
作者：主编 卢 出版：高等教育出版社 日期：2024-07-01 本书是职业教育“岗课赛证”融通教材，也是集成电路职业标准建设系列教材之一、集成电路1 X职业技能等级证书系列教材之一。 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路 ... |
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集成电路物理基础
作者：宋建军 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-12-01 本书重点讲授与集成电路半导体和器件相关的基础物理知识。熟练掌握本书的知识体系， 可为后续“半导体物理”和“半导体器件物理”两门专业核心课程的学习奠定必要的理论基础。 全书共分为13章， 包含微观粒子的波粒二象性， 状态与波函数， 定态薛定谔方程的应用， 力学量与算符， 表象理论， 微扰理论， 晶体结构的描述， 初识半 ... |
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集成电路投资经典案例
作者：元禾璞华 出版：电子工业出版社 日期：2025-06-01 本书面向对集成电路产业感兴趣的读者，从投资的视角出发，结合数十个知名企业的案例，回顾国外及中国集成电路产业发展历程，着重介绍21世纪我国集成电路产业在资本、政策环境、市场、人才、下游应用等要素的互动下发生的演进，总结其行业特点、发展规律及成功模式，提炼出投资中国集成电路产业的方法论，并对未来我国集成电路产业发展模式进行 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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集成电路先进工艺制造
作者：陆卫 宋艳汝 主编 出版：上海科学技术出版社 日期：2025-03-01 集成电路是现代电子技术的核心，随着集成电路产业迅猛发展，对专业人才的需求正急剧上升。本书从集成电路制造的工艺、设备、厂务 3 个关键内容出发，融合了集成电路制造的理论基础和前沿实践技术，深入浅出地探讨了集成电路制造的全过程。通过大量工艺设备的使用案例分析、实验数据、设备操作标准程序和教学实践视频，帮助读者掌握实际操作。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 908
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集成电路测试技术与实践
作者：刘晋东 等 出版：机械工业出版社 日期：2024-12-01 本书聚焦集成电路测试领域，系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用，为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合，紧跟行业前沿技术，为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导，是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。 全书 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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现代集成电路制造技术
作者：[印]库玛尔·舒巴姆[Kumar Shubham]、[印]安 出版：化学工业出版社 日期：2024-08-01 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读， ... |
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集成电路制造工艺与模拟
作者：孙晓东、律博、宋文斌 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-01-01 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟 ... |
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航天集成电路测试技术
作者：蒋顺成， 王勇 出版：中国宇航出版社 日期：2025-05-01 本书由中国航天电子技术研究院组织编写，首先从宏观层面阐述了集成电路测试的基础分类和发展现状，进而深入分析了在技术推动、需求牵引双轮驱动下集成电路测试的发展，再从微观层面将航天集成电路测试方法分门别类，结合大量宝贵实例，对其进行了全面阐述。本书旨在系统固化多年来航天集成电路测试的技术经验与成果，推动其规范发展，提升测试人 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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集成电路封装技术（第二版）
作者：卢静 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-12-01 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。 本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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“集成电路设计与集成系统”丛书--集成电路技术基础
作者：张颖、曹海燕、宋文斌、冀然 编著 出版：化学工业出版社 日期：2024-08-01 本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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