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傅兴华，丁召，马奎，杨发顺
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半导体器件原理简明教程（第二版）
作者：傅兴华，丁召，马奎，杨发顺 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书在简要介绍半导体物理知识的基础上，讨论了pn结、双极型晶体管、结型场效应晶体管、绝缘栅场效应晶体管、金属-半导体接触和异质结、半导体光电子器件、其他半导体器件的基本结构、基本工作原理和基本分析方法。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352 
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集成电路芯片制造
作者：杨发顺 出版：清华大学出版社 日期：2018-08-01 本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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图说独龙族
作者：杨发顺,吉彤 出版：云南美术出版社 日期：2018-04-01 本书以图文并茂、以图为主的形式，通过近几十年多次深入走访调查，全景式地展现了独龙族生产生活方式、文化、信仰、风俗习惯、民族发展、社会变迁等方面。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1820
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集成电路芯片设计
作者：马奎、龚红、唐召焕 出版：清华大学出版社 日期：2018-01-01 本书详细论述了半导体物理基础及PN结的结构与原理。通过三个实际设计实例： 双极型器件及集成电路设计、场效应器件及MOS型集成电路设计、大功率器件及功率集成电路设计，将设计原理、设计思路、设计技巧等逐一展现给读者。从简到难边学边做，从不会到会，再到创新思维的培养。本书配置的图片都是首次应用，同时还配套了一些视频帮助读者理 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 247
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半导体器件原理简明教程
作者：傅兴华 出版：科学出版社 日期：2016-08-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 368
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侠道：韦德传
作者：张佳玮 出版：金城出版社 日期：2023-08-01 本书是著名作家张佳玮为NBA退役巨星德维恩·韦德撰写的一部全新传记。在书中，作者用极具个人风格的语言将韦德的传奇生涯生动演绎了出来，从初出茅庐到最后一舞，韦德的传奇在这本书中仿佛迎来了重映。 3次夺得NBA总冠军、13次入选全明星，足以证明韦德在篮球领域的成就和地位。经历了马奎特大学的校园淬炼，无名小卒蜕变成篮球明星 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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