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方景礼 著
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电镀配合物总论
作者：方景礼 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-03-01 配位剂是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍，对各类配合物近年的发展作 ... |
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电镀添加剂总论
作者：方景礼 著 出版：化学工业出版社 日期：2025-03-01 电镀添加剂是电镀溶液的关键成分，对电镀过程和镀层质量有重要影响。本书主要阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮性的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。同时，本书阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的组成、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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