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黄永安，尹周平，万晓东
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柔性电子封装工艺建模与应用（英文版）
作者：黄永安，尹周平，万晓东 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1247 
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柔性电子制造：材料、器件与工艺
作者：尹周平，黄永安 出版：科学出版社 日期： ... |
詳情>> | 售價：NT$ 900
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工业物联网技术及应用
作者：尹周平 陶波 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 面向智能制造应用需求，以物联网技术与先进制造技术深度融合为主线，主要介绍：工业物联网概念和体系架构；工业现场智能感知技术；工业现场海量数据实时传输技术；工业大数据存储与处理技术；工业大数据集成与融合技术；工业物联网技术行业应用，包括汽车制造、3C制造、轨道交通装备、航空航天等。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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工业互联网平台
作者：胡晓娅、白坤、尹周平 出版：清华大学出版社 日期：2024-04-01 熟悉并掌握工业互联网平台基本技术，能够初步运用工业互联网平台解决生产中生产规划、生产调度、生产过程监控问题，并了解工业互联网平台在不同行业中的应用情况。主要知识点包括：（1）工业互联网平台发展介绍；（2）工业互联网平台基础技术：物联网、网络通信、工业控制；（3）工业互联网平台使能技术：工业大数据、云计算、数字孪生、信息 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 163
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痕量分析手册
作者：赵华、李颖、巩琛、黄辉、李本涛、万晓东 出版：国防工业出版社 日期：2024-04-01 本书主要介绍了痕量分析中样品制备方法、有证标准物质的作用、校准方法和测量结果的统计评价等痕量分析通用基础知识；无机物和生物无机物的形态分析、贵金属、放射性物质、挥发性有机物的痕量分析；药物分析、环境样品研究、食品分析以及法医学分析等。本书可供从事化学分析计量、材料检测、环境样品检测、食药品检测等工作的科技人员参考，也可 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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| >>> （頁碼:1/1 行數:20/5） 1 |
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