《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》 - 台灣·大書城 - 武晔卿 - 北京航空航天大学出版社

	登入帳戶　 \|　訂單查詢　 \|　購物車/收銀台(0)　\|　在線留言板　 \|　付款方式　 \|　聯絡我們　 \|　運費計算　 \|　幫助中心　\|　加入書簽
		會員登入新用戶註冊

HOME

新書上架

暢銷書架

好書推介

2023年度TOP

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日

『簡體書』嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析

書城自編碼： 1952297
分類：簡體書→大陸圖書→計算機/網絡→计算机体系结构
作者：武晔卿
國際書號(ISBN)： 9787512408227
出版社：北京航空航天大学出版社
出版日期： 2012-07-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 247/371000
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：NT$ 342

我要買件

** 我創建的書架 **
未登入.

新書推薦：

《引爆：炸药、硝酸盐和现代世界的形成》
售價：NT$ 388.0

《人类星球：我们如何创造了人类世（企鹅·鹈鹕丛书013）》
售價：NT$ 418.0

《伏候圣裁：中国古代的君主与政治》
售價：NT$ 449.0

《艺术图像学研究（第一辑）》
售價：NT$ 857.0

《摆脱强迫的人生（修订版）》
售價：NT$ 403.0

《知宋·宋代之司法》
售價：NT$ 454.0

《空间与政治》
售價：NT$ 398.0

《少年读三国（全套12册）》
售價：NT$ 2234.0

建議一齊購買：

NT$ 642
《 STM32库开发实战指南》

NT$ 456
《征服C指针（原版畅销11年，最专业、最唯一的一本纯讲解C指针的书）》

NT$ 474
《嵌入式系统原理与实践：ARM Cortex-M4 Kinetis微控制器》

NT$ 466
《 MC9S12XS单片机原理及嵌入式系统开发》

NT$ 532
《电子元器件使用可靠性保证（11）》

NT$ 371
《嵌入式工程师必知必会》

內容簡介：

《博客藏经阁丛书：嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》介绍了嵌入式系统设计中，哪些地方最可能带来可靠性隐患，以及从设计上如何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及预防、检验方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。同时，针对相关内容进行实际的案例分析，以使读者更好地掌握这些知识。
《博客藏经阁丛书：嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》适用于交通控制、电力电子、消费电子、医疗电子、控制电子、军工产品等以电子、机电一体化为主体内容的相关技术领域，既可作为工程技术人员的技术参考书，也可作为相关专业的高年级本科生、研究生、教师的设计参考书。

關於作者：

武晔卿，工学硕士，瑞迪航科（北京）技术有限公司技术总监，专注于电子系统可靠性设计和测试技术。

第0章可靠性设计方法论
0.1 可靠性设计的目的
0.2 可靠性设计的内容
0.2.1 系统设计
0.2.2 容差设计
0.2.3 可靠性目标
0.2.4 实现手段
第1章可靠性技术的基础内容
1.1 嵌入式系统失效率影响要素
1.1.1 器件选型
1.1.2 降额
1.1.3 环境条件
1.1.4 机械结构因子
1.1.5 元器件的个数
1.2 嵌入式系统失效率曲线
1.3 嵌入式系统可靠性模型
1.4 可靠性与RAMS
1.5 工作环境条件的确定
1.6 容差分析与精度分配方法
1.7 过渡过程
1.8 系统方案设计
1.8.1 系统设计的内容
1.8.2 系统设计分析方法（DFMEA）
1.9 阻抗连续性
第2章降额设计规范
2.1 降额总则
2.1.1 定义
2.1.2 降额等级
2.2 电阻降额
2.2.1 定值电阻降额
2.2.2 电位器降额
2.2.3 热敏电阻降额
2.3 电容降额
2.3.1 固定电容器降额
2.3.2 电解电容器降额
2.3.3 可调电容器降额
2.4 集成电路降额
2.4.1 模拟集成电路降额
2.4.2 数字电路降额
2.4.3 混合集成电路降额
2.4.4 大规模集成电路
2.4.5 集成电路通用降额准则
2.5 分立半导体元件降额
2.5.1 晶体管
2.5.2 微波晶体管
2.5.3 二极管
2.5.4 可控硅
2.5.5 半导体光电器件
2.6 电感降额
2.7 继电器降额
2.8 开关降额
2.9 光纤器件降额
2.10 连接器降额
2.11 导线与电缆降额
2.12 保险丝降额
2.13 晶体降额
2.14 电机降额
2.15 补充规范
2.16 器件选型与降额实例
第3章嵌入式硬件系统热设计规范
3.1 热设计基础
3.1.1 热流密度
……
第4章电子工艺设计规范
第5章电路系统安全设计规范
第6章接口软件可靠性设计规范
第7章嵌入式系统EMC设计规范
第8章嵌入式系统可维修性设计规范
第9章嵌入式系统可用性设计规范
参考文献

書城介紹　 \|　合作申請　\|　索要書目　 \|　新手入門　\|　聯絡方式　 \|　幫助中心　\|　找書說明　 \|　送貨方式　\|　付款方式	台灣用户　\|　香港/海外用户

megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.