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| 編輯推薦： |
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本书集合作者多年PCB设计和培训经验，内容严谨，技巧性强。书中内容根据实战案例进行详细的PCB设计操作讲解，杜绝单纯的英文菜单翻译，真正从设计习惯、高效技巧、设计经验等方面讲解Cadence Allegro软件平台。
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| 內容簡介： |
《CadenceAllegro16.6实战必备教程》是编者李文庆根据多年高速PCB设计经验，以Allegr016.6为软件平台，以实用为原则，从OrcadCaptureCIS原理图设计、Allegro基本概念与一般操作、PCBDesigner焊盘设计、快捷操作的设置、封装的制作、PCB设计预处理、约束管理器的设置、布局详解、布线详解、覆铜详解、PCB设计后期处理、光绘文件的输出这些实际工作中必须用到的方面进行详细的讲解，以及分享一些编者在软件使用过程中的设计习惯和技巧。
本书内容重点源于实际工作项目中设计的需要，内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，侧重于实际项目中设计流程的安排、操作技巧的讲解及操作效率的提高，达到让读者迅速掌握该软件设计平台的目的。本书可作为PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人及其他相关技术工作者的参考书及培训教材，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。
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| 關於作者： |
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李文庆，PCB设计工程师，具有多年高速PCB设计和Allegro平台培训经验；创建了专注于Allegro平台学习的PCB3.COM网站，并录制有《小哥Allegro72讲速成视频》等多套视频，专注于普及和推广高速电路设计方法和Allegro软件操作的使用技巧。
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| 目錄：
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第1章 Orcad Capture CIS原理图设计
1.1 菜单栏详解
1.2 建立单逻辑器件
1.3 建立多逻辑器件
1.3.1 方式一
1.3.2 方式二
1.4 绘制原理图
1.4.1 建立工程
1.4.2 绘制过程详解
1.5 添加“Intersheet References”
1.6 DRC检查
1.7 生成网络表
1.7.1 生成网络表的操作
1.7.2 常见错误解析
1.7.3 交互设置
第2章 Allegro基本概念与一般操作
2.1 Class与Subclass
2.2 常见文件格式
2.3 操作习惯
第3章 PCB Designer焊盘设计
3.1 基本要素讲解
3.2 焊盘命名规范
3.2.1 通孔焊盘
3.2.2 表贴焊盘
3.2.3 过孔
3.3 表贴焊盘的建立
3.4 通孔焊盘的建立
3.5 不规则焊盘的建立
第4章 快捷操作的设置
4.1 快捷键的设置
4.2 Stroke功能的使用
第5章 封装的制作
5.1 SMD封装的制作
5.1.1 手动制作实例演示
5.1.2 向导制作DDR2封装
5.2 插件封装的制作
5.3 不规则封装的制作
5.4 焊盘的更新与替换
5.4.1 更新焊盘
5.4.2 替换焊盘
第6章 PCB设计预处理
6.1 建立电路板
6.1.1 手动建立电路板
6.1.2 向导建立电路板
6.1.3 导入DXF文件
6.2 Allegro环境的设置
6.2.1 绘图参数的设置
6.2.2 Grid的设置
6.2.3 颜色属性的设置
6.3 自动保存功能的设置
6.4 光标显示方式的设置
6.5 窗口布局的设置
6.6 层叠设置
6.7 Parameters模板复用
6.8 导入网络表
6.8.1 导入网络表的操作
6.8.2 常见错误解析
第7章 约束管理器的设置
7.1 CM的作用及重要性
7.2 CM界面详解
7.3 物理规则设置
7.3.1 POWER规则设置
7.3.2 差分线规则设置
7.4 间距规则设置
7.5 差分等长设置
7.5.1 方式一
7.5.2 方式二
7.6 DDR2实例等长设置
7.7 Xnet的设置
7.7.1 概念介绍
7.7.2 实例演示
7.7.3 技巧拓展
7.8 特殊区域规则的设置
7.9 规则开关的设置
第8章 布局详解
8.1 元件的快速放置
8.2 交互设置
8.3 MOVE命令详解
8.3.1 选项详解
8.3.2 实例演示
8.4 布局常用设置
8.5 KeepinKeepout区域设置
8.6 坐标精确放置器件
8.7 查找器件
8.7.1 方式一
8.7.2 方式二
8.7.3 方式三
8.8 模块复用
8.8.1 概念介绍
8.8.2 实例详解
8.9 Copy布局
8.9.1 概念介绍
8.9.2 实例演示
8.10 模块旋转
8.11 模块镜像
8.12 器件锁定与解锁
第9章 布线详解
9.1 实用选项讲解
9.2 显示隐藏飞线
9.2.1 命令讲解
9.2.2 飞线颜色的设置
9.3 走线操作技巧讲解
9.3.1 添加Via
9.3.2 改变线宽
9.3.3 改变走线层
9.4 Slide命令详解
9.4.1 命令讲解
9.4.2 技巧演示
9.5 差分走线技巧
9.5.1 单根走线模式
9.5.2 添加过孔
9.5.3 过孔间距的设置
9.6 蛇行走线技巧
9.6.1 选项详解
9.6.2 实例演示
9.6.3 差分对内等长技巧讲解
9.7 群组走线
9.8 Fanout详解
9.8.1 选项详解
9.8.2 DDR2实例演示
9.9 Copy复用技巧
9.9.1 DDR2实例演示
9.9.2 DC模块实例演示
9.10 弧形走线
9. 10.1 方式一
9. 10.2 方式二
第10章 覆铜详解
10.1 动态与静态铜皮的区别
10.2 菜单选项详解
10.3 覆铜实例详解及技巧
10.3.1 实例操作
10.3.2 Shape fill选项卡详解
10.3.3 Void controls选项卡详解
10.3.4 Clearances选项卡详解
10.3.5 Thermal relief connects选项卡详解
10.4 编辑铜皮轮廓
10.5 铜皮镂空
10.5.1 实例操作
10.5.2 技巧讲解
10.6 铜皮合并
10.7 铜皮形态转换
10.7.1 方式一
10.7.2 方式二
10.8 平面分割
10.8.1 方式一
10.8.2 方式二
10.9 铜皮层间复制
10.10 删除孤铜
第11章 PCB后期处理
11.1 丝印处理
11.1.1 设置Text
11.1.2 调整位号
11.1.3 添加丝印
11.2 PCB检查事项
11.2.1 检查器件是否全部放置
11.2.2 检查连接是否全部完成
11.2.3 检查Dangling Lines、Via
11.2.4 查看是否有孤铜、无网络铜皮
11.2.5 检查DRC
11.3 生成钻孔表
第12章 光绘文件的输出
12.1 界面选项的介绍
12.2 8层板实例讲解
附录
附录A 更新封装
附录B 替换过孔
附录C 更改原点
附录D 器件对齐
附录E 生成坐标文件
附录F 调节颜色亮度
附录G 提高铜皮优先级
附录H Gerber查看视图
附录I Color命令使用技巧
附录J 打开关闭网络名显示
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