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『簡體書』微米纳米器件封装技术

書城自編碼： 2234604
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→機械/儀表工業
作者：金玉丰著
國際書號(ISBN)： 9787118078961
出版社：国防工业出版社
出版日期： 2012-12-01
版次： 1 印次： 1

書度/開本：小16开釘裝：平装

售價：NT$ 836

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內容簡介：

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

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