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內容簡介： 《集成电路封装材料的表征英文》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。 關於作者： Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen， TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that comprise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types， including plastic surface—mount packages， hermetic packages， and advanced designs such as flip—chip， chip—on—board， and multi—chipmodels. 目錄： Foreword xi Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii Preface to Series xiv Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv Preface xvi Contributors xix IC PACKAGE RELIABILITY TESTING MOLD COMPOUND ADHESION AND STRENGTH MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION THERMAL MANAGEMENT ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES

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