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內容簡介： 本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面介绍了LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有7章，主要内容包括以下几个方面：LED的应用及驱动电路技术、LED的应用与驱动电路实例、LED封装技术、LED封装的几种结构、LED新工艺、OLED技术及其应用、LED产业分析及应用 關於作者： 尤凤翔，双学科三级教授，博士，苏州大学硕士生导师，苏州大学机电工程学院副院长，荣获广东省“南粤优秀教师”称号。先后获得省优秀教学成果一等奖、三等奖各1项，中国商业联合会科学技术奖三等奖1项，广东省科学技术进步奖三等奖1项。曾主持省、市级科研项目30余项。在国内外重要期刊物发表教育、科研论文85篇，出版专著2部，主编教材6部。申请授权专利6项。 张猛, 江苏省镇江技师学院电子教研组组长、副教授。在国内外重要期刊物发表教育、科研论文12篇，出版教材、专著4部。 陈庆，工学硕士，苏州大学机电工程学院讲师。在国内外重要期刊物发表教育、科研论文16篇，主编教材2部。指导学生参加全国机器人大赛获一等奖2项，申请并授权专利4项。 王槐生，工学硕士，博士生，苏州大学电子信息学院讲师。在本专业权威核心期刊发表论文10余篇。主持省级科研项目5项，出版专著、教材2部，申请并授权专利5项 目錄： 第1章LED的应用及驱动电路技术 　1.1LED的应用及对驱动电源的要求 　1.2LED在驱动电路中的连接方式 　1.3降压式LED驱动电源 　1.4开关电源式LED驱动电源的核心构成 　1.5开关电源式LED驱动电源 第2章LED的应用与驱动电路实例 　2.1LED的照明应用 　2.2LED的背光光源技术 　2.3白光LED的驱动设计 第3章LED封装技术 　3.1LED封装概述 　3.2LED封装的分类及工艺流程 第4章LED封装的几种结构 　4.1引脚式封装结构 　4.2平面式封装 　4.3表贴式封装 　4.4食人鱼封装 第5章LED新工艺 　5.1大功率LED的封装与检测 　5.2LED外延工艺技术 　5.3LED的芯片技术 　5.4LED封装行业的现状与未来发展趋势 第6章OLED技术及其应用 　6.1OLED概述 　6.2OLED技术研发进展 　6.3OLED结构原理、发光过程及分类 　6.4OLED驱动技术 　6.5OLED的制造 　6.6OLED产业现状及发展趋势 　6.7我国OLED产业存在的问题和主要任务 　6.8推动我国OLED产业发展的对策和建议 第7章LED产业分析及应用 　7.1半导体照明产业背景及战略意义 　7.2LED产业背景及战略意义 　7.3全球LED产业发展概况分析 　7.4我国LED产业发展概况 　7.5中国部分LED厂商经营分析 　7.6中国LED照明企业情况 参考文献

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