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內容簡介： 张渊主编的《半导体制造工艺（微电子技术专业高职高专十二五电子信息类专业规划教材）》的编写简化了深奥的理论论述，在对基本原理介绍的基础上注重对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法的介绍，并在半导体制造的几大工艺技术章节中加入了工艺模拟的内容，弥补了实践课程由于昂贵的设备及过高的实践费用而无法进行实践教学的缺憾。在教材编写过程中，从半导体生产企业获得了大量的工艺设备、工艺过程及工艺参数方面的素材对教材进行了充实。 本教材根据目前集成电路的发展趋势，主要介绍了集成电路工艺的前端部分，即清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺，具体每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程和工艺对应的设备，并加入了部分工艺模拟的操作，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。 《半导体制造工艺（微电子技术专业高职高专十二五电子信息类专业规划教材）》主要供高等院校微电子相关专业的高年级本科生或大专生习，也可以作为从事集成电路工艺工作的工程技术人员自学或进修的参考书。 目錄： 第1章绪论 1.1引言 1.2基本半导体元器件结构 1.2.1无源元件结构 1.2.2有源器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.4.1集成电路制造的阶段划分 1.4.2集成电路时代划分 1.4.3集成电路制造的发展趋势- 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.6.1硅?D?D最常见的半导体材料 1.6.2半导体级硅 1.6.3单晶硅生长 1.6.4其他半导体材料 1.7半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境 1.8.1净化间沾污类型 1.8.2污染源与控制 本章小结 本章习题 ...... 第2章半导体制造工艺概况 第3章清洗工艺 第4章氧化 第5章化学气相淀积 第6章金属化 第7章光刻 第8章刻蚀 第9章掺杂 第10章平坦化 参考文献

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