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『簡體書』集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)

書城自編碼: 2982005
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: [美]John H.Lau著;曹立强等导读
國際書號(ISBN): 9787030522726
出版社: 科学出版社
出版日期: 2017-03-01
版次: 31 印次: 1

書度/開本: 128开 釘裝: 平装

售價:NT$ 1426

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